申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-10-12

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111165078A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：["20171018 JP 2017-201623"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.22#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

主权项：1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在所述绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于所述布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自所述绝缘层暴露的方式配置于所述绝缘层，所述对准标记的周边部仅由所述绝缘层构成，所述对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 布线电路基板

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