申请/专利权人：川崎重工业株式会社

申请日：2018-10-18

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111164399A

主分类号：G01L5/00(20060101)

分类号：G01L5/00(20060101);F16B31/02(20060101)

优先权：["20171024 JP 2017-205033"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：本发明是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；具备：具有粘贴于所述紧固构件的紧固构件粘贴部及粘贴于所述被紧固部件的被紧固部件粘贴部的基板；装载于所述基板的RFID芯片；在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。

主权项：1.一种紧固构件松动检测标识，其特征在于，是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；具备：具有粘贴在所述紧固构件上的紧固构件粘贴部及粘贴在所述被紧固部件上的被紧固部件粘贴部的基板；装载于所述基板的RFID芯片；在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 川崎重工业株式会社 紧固构件松动检测标识

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