申请/专利权人：西安泰金工业电化学技术有限公司

申请日：2019-12-26

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111155152A

主分类号：C25D3/38(20060101)

分类号：C25D3/38(20060101);C25D21/14(20060101);H05K3/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.01#授权;2020.07.03#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量；使用不溶性阳极的PCB电镀过程中，尽可能避免在不溶性阳极上析出氧气的方法。该方法操作简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。

主权项：1.一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，其特征在于，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安泰金工业电化学技术有限公司 一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法

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