申请/专利权人：杭州迪普科技股份有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111158433A

主分类号：G06F1/16(20060101)

分类号：G06F1/16(20060101);G06F13/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.18#发明专利申请公布后的驳回;2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：本公开涉及通信设备技术领域，具体提供了一种板卡结构、显卡连接结构以及通信设备。板卡结构包括：CPU，固定在板卡上；M.2连接器，通过PCIE总线与所述CPU连接，以在所述板卡上提供M.2接口；以及显卡，具有M.2连接端，所述M.2连接端插接在所述M.2接口上，所述M.2连接端通过PCIE总线与所述显卡的芯片相连。本公开方案中，由于M.2接口为水平式接口，从而显卡水平安装后降低显卡的安装高度，使其满足1U设备的物理结构高度，无需重新设计设备结构，降低成本，满足设备结构的通配型，且无需外接延长线，降低硬件成本，同时提高显卡与板卡的集成度。

主权项：1.一种板卡结构，其特征在于，包括：CPU，固定在板卡上；M.2连接器，通过PCIE总线与所述CPU连接，以在所述板卡上提供M.2接口；以及显卡，具有M.2连接端，所述M.2连接端插接在所述M.2接口上，所述M.2连接端通过PCIE总线与所述显卡的芯片相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州迪普科技股份有限公司 板卡结构、显卡连接结构以及通信设备

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