申请/专利权人:芯思杰技术(深圳)股份有限公司
申请日:2019-12-31
公开(公告)日:2020-05-15
公开(公告)号:CN111162035A
主分类号:H01L21/68(20060101)
分类号:H01L21/68(20060101);H01L21/67(20060101);H01S5/02(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开
摘要:本申请涉及一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片,该定位方法包括:控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台;控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片;将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度;控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。通过本申请的技术方案,通过识别芯片正面图像的方式,精确定位芯片的位置,使共晶焊接过程中,芯片与其他元器件对位更准确,从而使芯片成品质量更好。
主权项:1.一种定位方法,其特征在于,所述方法包括:控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台;控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片;将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度;控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片
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