申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2016-06-16

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111162060A

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/40(20060101);H01L23/473(20060101)

优先权：["20150617 JP 2015-122283","20160516 JP PCT/JP2016/064456"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.05#授权;2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：本发明的功率半导体模块具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；冷却壳体，其具有底壁和形成于上述底壁的周围的侧壁，上述侧壁的一端接合到上述金属基底板的第二面，在被上述金属基底板、上述底壁和上述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，上述冷却壳体连接到上述底壁和上述底壁中的任一个，并且具有沿着上述金属基底板的第二面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于上述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于上述出口部的排出口侧的第二凸缘。

主权项：1.一种功率半导体模块，其特征在于，具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；层叠基板，其接合到所述第一面，具备第三面和第四面；半导体元件，其搭载于所述第三面；树脂壳体，其配置于所述金属基底板的第一面侧，包围所述层叠基板和所述半导体元件；以及冷却壳体，其接合到所述金属基底板的第二面侧，形成有能够使冷却液流通的空间，所述冷却壳体具有冷却液的入口部和出口部，在所述入口部的导入口侧具备第一凸缘，并在所述出口部的排出口侧具备第二凸缘，所述第一凸缘的主面与所述金属基底板的第一面平行，所述第二凸缘的主面与所述金属基底板的第一面平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 功率半导体模块、流路部件及功率半导体模块结构体

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