申请/专利权人:日立化成株式会社
申请日:2015-08-20
公开(公告)日:2020-05-15
公开(公告)号:CN105385362B
主分类号:C09J4/02(20060101)
分类号:C09J4/02(20060101);C09J4/06(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/06(20060101);H01B1/20(20060101);H01L21/60(20060101)
优先权:["20140821 JP 2014-168695"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.05.15#授权;2017.05.24#实质审查的生效;2016.03.09#公开
摘要:本发明提供一种粘接剂组合物和连接结构体。本发明的粘接剂组合物含有a热塑性树脂、b自由基聚合性化合物、c自由基聚合引发剂和d含有硼的盐,d含有硼的盐为下述通式A所表示的化合物。···A[式A中,R1、R5、R6、R7和R8各自独立地表示氢原子或者碳原子数1~18的烷基,R2、R3和R4各自独立地表示芳基]。
主权项:1.一种粘接剂组合物,含有a热塑性树脂、b自由基聚合性化合物、c自由基聚合引发剂和d含有硼的盐,所述d含有硼的盐为下述通式A所表示的化合物,[化1] 式A中,R1、R5、R6、R7和R8各自独立地表示氢原子或者碳原子数1~18的烷基,R2、R3和R4各自独立地表示苯基。
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权利要求:
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