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【实用新型】MEMS麦克风_歌尔科技有限公司_201921483561.6 

申请/专利权人:歌尔科技有限公司

申请日:2019-09-06

公开(公告)日:2020-05-15

公开(公告)号:CN210536942U

主分类号:H04R19/00(20060101)

分类号:H04R19/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.05.15#授权

摘要:本实用新型提供一种MEMS麦克风,包括由金属外壳和PCB形成的封装结构,所述金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳,所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别与PCB板的两面相固定;在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上设置有MEMS芯片,所述第一金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为MEMS麦克风的后腔;在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有第一声孔,在所述第二金属外壳上设置有第二声孔,其中,所述第二金属外壳与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔。利用本实用新型,能够解决现有的MEMS麦克风由于采用单个外壳的结构造成电磁屏蔽能力较弱的问题,且由于第一声孔与第二声孔错位设置,可以提升MEMS麦克风的抗吹气能力。

主权项:1.一种MEMS麦克风,包括由金属外壳和PCB形成的封装结构,其特征在于,所述金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳,所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别与PCB板的两面相固定;在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上设置有MEMS芯片,所述第一金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为MEMS麦克风的后腔;在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有第一声孔,在所述第二金属外壳上设置有第二声孔,其中,所述第二金属外壳与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 歌尔科技有限公司 MEMS麦克风

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