申请/专利权人:苏州万合电子有限公司
申请日:2019-09-28
公开(公告)日:2020-05-15
公开(公告)号:CN210537250U
主分类号:H05K9/00(20060101)
分类号:H05K9/00(20060101);H05K7/20(20060101);H05K3/34(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-未缴年费专利权终止
法律状态:2022.09.23#未缴年费专利权终止;2020.05.15#授权
摘要:本实用新型公开了一种SMT导电泡棉,包括:定型块,定型块中间设有一通孔,定型块下表面设有一焊锡槽;定型块设有多个散热筋,散热筋垂直于所述通孔设置;绝缘膜,所述绝缘膜套设于所述定型块上。本实用新型通过焊锡槽与焊锡配合加强SMT导电泡棉与PCB板的粘合,减小SMT导电泡棉在工作一段时间后出现脱落的现象。散热筋加大SMT导电泡棉与空气的接触面积,减小热胀冷缩带来的胶水失效现象。通孔以及散热筋给SMT导电泡棉一个形变空间,减小外界压力过大压穿PCB板的现象。同时减小SMT导电泡棉受到外界压力出现形变,导致绝缘层撕裂的现象。
主权项:1.一种SMT导电泡棉,其特征在于,包括:定型块,所述定型块中间设有一通孔,所述定型块下表面设有一焊锡槽;所述定型块设有多个散热筋,所述散热筋垂直于所述通孔设置;绝缘膜,所述绝缘膜套设于所述定型块上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州万合电子有限公司 一种SMT导电泡棉
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