申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

申请日：2019-10-28

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN210535947U

主分类号：H01R13/6461(20110101)

分类号：H01R13/6461(20110101);H01R13/6581(20110101);H01R13/11(20060101);H01R12/72(20110101);H01R24/00(20110101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.15#授权

摘要：本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；母头端子在第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形状突变处的附近形成高频辐射区；高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

主权项：1.一种母头连接器，其特征在于，包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津莱尔德电子材料有限公司 母头连接器及连接器组合

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