申请/专利权人：精元电脑股份有限公司

申请日：2019-11-25

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN210535552U

主分类号：H01H13/14(20060101)

分类号：H01H13/14(20060101);H01H13/26(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.15#授权

摘要：一种具减噪功能的触发装置，包含电路基板、拱形弹片，及减噪单元。所述电路基板包括第一节点，及第二节点。当所述第一节点与所述第二节点彼此电性导通时会产生按压信号。所述减噪单元连接于所述电路基板与所述拱形弹片之间，并包括电性连接于所述第一节点的第一导电片，及电性连接于所述第二节点且环绕所述第一导电片并供所述拱形弹片固定的第二导电片。所述第一导电片界定出第一厚度。所述第二导电片界定出第二厚度且能够被压缩。所述第二厚度大于所述第一厚度。本实用新型通过所述第二厚度大于所述第一厚度且所述第二导电片能够被压缩，使得所述拱形弹片在按压过程中所引发的震动减少，从而产生减少噪音的效果。

主权项：1.一种具减噪功能的触发装置，包含电路基板、拱形弹片，及减噪单元，其特征在于：所述电路基板，包括能够侦测按压信号的电子回路，所述电子回路具有第一节点，及第二节点，当所述第一节点与所述第二节点彼此电性导通时会产生所述按压信号；所述拱形弹片，包括中央部、环绕于所述中央部外侧的外环部，及连接于所述中央部与所述外环部之间的挠曲部，所述中央部相对于所述外环部沿按压轴向凸起；所述减噪单元，连接于所述电路基板与所述拱形弹片之间，所述减噪单元包括电性连接于所述第一节点的第一导电片，及电性连接于所述第二节点的第二导电片，所述第一导电片与所述第二导电片彼此相间隔且所述第二导电片环绕所述第一导电片，所述第一导电片固定于所述电路基板并沿所述按压轴向对应于所述中央部，所述第二导电片固定于所述电路基板并供所述外环部固定，所述第一导电片沿所述按压轴向界定出第一厚度，所述第二导电片沿所述按压轴向界定出第二厚度且能够沿所述按压轴向被压缩，所述第二厚度大于所述第一厚度；所述拱形弹片能够相对于所述减噪单元在默认位置、挠曲位置，及接触位置之间移动，在所述默认位置时，所述中央部远离所述第一导电片而与所述第一导电片相间隔，在所述挠曲位置时，所述挠曲部挠曲而使得所述中央部接近但未与所述第一导电片接触，在所述接触位置时，所述第二导电片沿所述按压轴向被压缩而使得所述中央部与所述第一导电片接触以形成电性连接，进而使所述第一节点与所述第二节点彼此电性导通。

全文数据：

权利要求：

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