申请/专利权人:住友电装株式会社
申请日:2019-10-21
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN111180400A
主分类号:H01L23/367(20060101)
分类号:H01L23/367(20060101)
优先权:["20181109 JP 2018-211603"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.10.20#授权;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开
摘要:本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部31,上述基板部31具有半导体元件13的安装面311,基板结构体经由与安装面311相向的相向板部而取得热量来进行散热,上述基板结构体具备:多个半导体元件13,呈一列地安装于安装面311;及凹陷部,在上述相向板部上形成在与多个半导体元件13对应的位置。
主权项:1.一种基板结构体,具备具有半导体元件的安装面的基板部,所述基板结构体经由与所述安装面相向的相向板部而取得热量来进行散热,所述基板结构体具备:多个半导体元件,呈一列地安装于所述安装面;及凹陷部,在所述相向板部上形成在与所述多个半导体元件对应的位置。
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