申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2019-10-22

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111177998A

主分类号：G06F30/398(20200101)

分类号：G06F30/398(20200101)

优先权：["20181023 US 62/749,445","20190910 US 16/566,570"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.09#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：一种用于修改集成电路设计的方法，其特征在于，包括：将集成电路IC示意图中的电压域的预设电压值指派给电压域中的网，通过对网执行电路模拟来产生网的模拟电压值，以及基于网的模拟电压值修改IC示意图以包括与网相关联的电压值。

主权项：1.一种用于修改集成电路设计的方法，其特征在于，包含：将一集成电路示意图中的一电压域的一预设电压值指派给该电压域中的一网；通过对该网执行一电路模拟来产生该网的一模拟电压值；以及基于该网的该模拟电压值修改该集成电路示意图，以包括与该网相关联的一电压值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 用于修改集成电路设计的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD