申请/专利权人：中国科学院微电子研究所

申请日：2020-01-14

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111176364A

主分类号：G05F1/567(20060101)

分类号：G05F1/567(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.11.11#发明专利申请公布后的驳回;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：本发明公开了一种高阶温度补偿电路以及低温漂电压基准电路，所述高阶温度补偿电路包括第一电流求和电路、第一电阻以及第一PNP三极管；所述第一电流求和电路用于对第一电流和第二电流进行求和，获得第三电流，其中，所述第一电流与温度正线性相关，所述第二电流与温度负相关；所述第一PNP三极管的发射极连接所述第一电阻的一端并适于接收所述第三电流，所述第三PNP三极管的集电极连接所述第三PNP三极管的基极并接地；所述第一电阻的另一端连接所述第二电流流过的支路。本发明提供的高阶温度补偿电路以及低温漂电压基准电路，所述高阶温度补偿电路具有结构简单、面积小的特性。

主权项：1.一种高阶温度补偿电路，其特征在于，包括第一电流求和电路、第一电阻以及第一PNP三极管；所述第一电流求和电路用于对第一电流和第二电流进行求和，获得第三电流，其中，所述第一电流与温度正线性相关，所述第二电流与温度负相关；所述第一PNP三极管的发射极连接所述第一电阻的一端并适于接收所述第三电流，所述第三PNP三极管的集电极连接所述第三PNP三极管的基极并接地；所述第一电阻的另一端连接所述第二电流流过的支路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院微电子研究所 高阶温度补偿电路以及低温漂电压基准电路

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