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【发明公布】结合基底的设备和结合基底的方法_三星电子株式会社_201910479796.6 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2019-06-04

公开(公告)日:2020-05-19

公开(公告)号:CN111180356A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权:["20181113 KR 10-2018-0138916"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.10.08#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要:提供了结合基底的设备和结合基底的方法。基底结合设备包括下吸盘、上吸盘、位于上吸盘的中心部分上的电致动器、压力传感器以及控制器。下吸盘可以支撑下基底,上吸盘可以面对下吸盘,使得上吸盘的下表面面对下吸盘的上表面,并且上吸盘可以支撑上基底。电致动器可以使结合销穿过上吸盘下降以将压力施加到支撑在上吸盘上的上基底。压力传感器可以位于支撑在下吸盘上的下基底下方。压力传感器可以实时地感测由结合销施加到压力传感器的下降压力。控制器可以控制由结合销施加的下降压力。

主权项:1.一种基底结合设备,所述基底结合设备包括:下吸盘,下吸盘被构造为支撑位于下吸盘的上表面上的下基底;上吸盘,上吸盘被构造为面对下吸盘,使得上吸盘的下表面面对下吸盘的上表面,上吸盘被构造为支撑位于上吸盘的下表面上的上基底;电致动器,位于上吸盘的中心部分上,电致动器被构造为使结合销穿过上吸盘下降以将压力施加到支撑在上吸盘的下表面上的上基底;第一压力传感器,位于下吸盘的侧部处,第一压力传感器被构造为感测在下基底和上基底结合在一起之前由结合销施加到第一压力传感器的下降压力;以及控制器,被构造为控制由结合销施加的下降压力。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 结合基底的设备和结合基底的方法

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