申请/专利权人:株式会社迪思科
申请日:2019-11-06
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN111180391A
主分类号:H01L21/78(20060101)
分类号:H01L21/78(20060101);H01L21/683(20060101);H01L27/15(20060101);B23K26/50(20140101)
优先权:["20181112 JP 2018-212063"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.02.06#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2020.05.19#公开
摘要:本发明提供一种剥离方法,在不会带来损伤的情况下将以分割的状态载置在基板上的光器件层移设至移设部件。该剥离方法包括下述步骤:缓冲层形成步骤,在基板的正面上形成缓冲层;光器件层形成步骤,在该缓冲层上形成光器件层;分割步骤,在该基板的正面上将该缓冲层和该光器件层按照各个器件进行分割;移设部件接合步骤,在该光器件层的正面接合移设部件;缓冲层破坏步骤,使具有对于该基板来说为透过性、对于该缓冲层来说为吸收性的波长的脉冲激光从该基板的背面侧透过该基板而照射至该缓冲层,破坏该缓冲层;以及光器件层移设步骤,将该光器件层移设至移设部件,该缓冲层破坏步骤中,该脉冲激光每一次脉冲的能量密度为1.0mJmm2以上5.0mJmm2以下。
主权项:1.一种剥离方法,其特征在于,其包括下述步骤:缓冲层形成步骤,在基板的正面上形成缓冲层;光器件层形成步骤,在该缓冲层上形成光器件层;分割步骤,在该基板的正面上将该缓冲层和该光器件层按照各个器件进行分割;移设部件接合步骤,在按照各个器件进行分割的该光器件层的正面接合移设部件;缓冲层破坏步骤,在实施了该移设部件接合步骤后,使具有对于该基板来说为透过性、对于该缓冲层来说为吸收性的波长的脉冲激光从该基板的背面侧透过该基板而照射至该缓冲层,破坏该缓冲层;以及光器件层移设步骤,在实施了该缓冲层破坏步骤后,从该基板分离该光器件层,由此将该光器件层移设至移设部件,在该缓冲层破坏步骤中,该脉冲激光每一次脉冲的能量密度为1.0mJmm2以上5.0mJmm2以下,该脉冲激光按照照射至与该光器件层重叠的全部的该缓冲层的方式来进行扫描。
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