申请/专利权人：株式会社大赛璐

申请日：2015-03-24

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN106232268B

主分类号：B22F1/02(20060101)

分类号：B22F1/02(20060101);B22F1/00(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);C09D5/38(20060101);C09D201/00(20060101);H01B1/22(20060101);H01B5/14(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/12(20060101);B22F9/30(20060101)

优先权：["20140425 JP 2014-091216"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权;2017.05.24#实质审查的生效;2016.12.14#公开

摘要：本发明提供一种银粒子涂料组合物，其通过低温、短时间的烧成显现优异的导电性，且优选银涂膜与基板的密合性优异。一种银粒子涂料组合物，其包含：银纳米粒子N、银微粒M、及分散溶剂，所述银纳米粒子N的表面用含有脂肪族烃胺的保护剂进行了包覆。进一步含有粘合剂树脂银粒子的涂料组合物。进一步含有固化性单体及聚合引发剂的银粒子涂料组合物。所述分散溶剂至少含有乙二醇酯类溶剂。适于凹版胶版印刷用的银粒子涂料组合物。

主权项：1.一种银粒子涂料组合物，其包含：银纳米粒子N、银微粒M及分散溶剂，所述银纳米粒子N的表面用含有脂肪族烃胺的保护剂进行了包覆，其中，所述银纳米粒子N具有0.5nm～100nm的平均一次粒径，所述银微粒M具有以粒度分布的50％累积径D50表示为1μm～5μm的平均粒径，所述银纳米粒子N以及所述银微粒M的配合比例以所述银纳米粒子N和所述银微粒M的总计为基准为：银纳米粒子N：50～75重量％银微粒M：25～50重量％，在该银粒子涂料组合物中，以所述银纳米粒子N及所述银微粒M的总量计，以10重量％以上且80重量％以下的比例含有所述银纳米粒子N及所述银微粒M。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社大赛璐 银粒子涂料组合物

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