申请/专利权人：西安易朴通讯技术有限公司

申请日：2019-06-24

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN110213888B

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/42(20060101);H01R12/58(20110101);H01R4/48(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权;2019.10.08#实质审查的生效;2019.09.06#公开

摘要：本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法。其中，电路板组件包括：电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。连接器包括针脚，针脚的侧表面设置导电部，导电部能够在外力的作用下朝向靠近针脚的方向移动，以使针脚插入导电盲孔，且当外力消失时，导电部能够凸出于针脚，并与第一孔的侧壁面接触。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，在安装连接器时，方便将针脚插入导电盲孔，并且使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。

主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板以及连接器；所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通所述第一孔与所述电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积；所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触；所述电路板包括依次层叠设置的第一层、第二层以及第三层，所述第二孔贯穿所述第一层设置，所述第一孔贯穿所述第二层设置；所述第一层和所述第二层之间、以及所述第二层与所述第三层之间设置有粘接层；所述第一层包括第一金属层；所述第二层和所述第三层均包括基板以及分别覆盖在所述基板两侧表面的两个第二金属层；所述第一孔与所述第二孔同轴设置。

全文数据：电路板组件及电路板加工方法技术领域本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电路板加工方法。背景技术随着电子技术的发展，电子产品的种类也越来越多样化，为了实现电子产品的多种功能，通常需要在电子产品的电路板上设置连接器。连接器的种类可以有多种，例如USB连接器等。现有技术中，电路板上设置有通孔，连接器上设置有针脚，安装连接器时，可以先把针脚可以插入通孔中，然后通过焊接将针脚固定在通孔中。但是，由于在电路板上安装连接器时，需要实施焊接，导致操作复杂，且效率低。发明内容本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法，以克服现有技术中连接器与电路板安装复杂且效率低的问题。本发明提供一种电路板组件，包括电路板以及连接器。所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积。所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触。如上所述的电路板组件，其中，所述电路板包括依次层叠设置的第一层、第二层以及第三层，所述第二孔贯穿所述第一层设置，所述第一孔贯穿所述第二层设置。如上所述的电路板组件，其中，所述第一层和所述第二层之间、以及所述第二层与所述第三层之间设置有粘接层。所述第一层包括第一金属层。所述第二层和所述第三层均包括基板以及分别覆盖在所述基板两侧表面的两个第二金属层。如上所述的电路板组件，其中，所述导电盲孔的内壁面覆盖有金属导电层。如上所述的电路板组件，其中，所述第一孔与所述第二孔同轴设置。如上所述的电路板组件，其中，所述导电部包括设置在所述针脚上的弹片。如上所述的电路板组件，其中，所述弹片背离所述第二孔的一端与所述针脚连接，且位于所述弹片两端之间的部分向外凸出于所述针脚。如上所述的电路板组件，其中，所述针脚为管状体，且所述针脚上还设置有用于所述弹片的另一端穿过的容纳孔。如上所述的电路板组件，其中，所述弹片的数量为多个，多个所述弹片沿所述针脚的圆周方向间隔设置。本发明提供一种电路板加工方法，用于所述电路板，包括：分别形成第一层、第二层以及第三层。在第一层中形成贯穿的第二孔，在第二层中形成贯穿的第一孔，所述第一孔的横截面面积小于所述第二孔的横截面面积。将所述第一层与所述第二层连接，并使所述第一孔与所述第二孔连通。将所述第三层连接在所述第二层背离所述第一层的表面，所述第一孔与所述第二孔构成导电盲孔。在所述第一孔与所述第二孔的内壁上形成金属导电层。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，通过设置电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。连接器包括针脚，针脚的侧表面设置导电部，导电部能够在外力的作用下朝向靠近针脚的方向移动，以使针脚插入导电盲孔，且当外力消失时，导电部能够凸出于针脚，并与第一孔的侧壁面接触。在安装连接器时，可以施力使得导电部向针脚移动，方便将针脚插入导电盲孔，并且当针脚插入导电盲孔之后，导电部可以与第一孔的侧壁面接触，由于第一孔的横截面面积第二孔的横截面面积，使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。附图说明以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，本发明不局限于下述的具体实施方式。图1为本发明实施例中电路板组件的结构示意图；图2为图1中电路板的结构示意图；图3为图1中连接器的结构示意图。附图标记说明：100：电路板；110：导电盲孔；111：第一孔；112：第二孔；120：第一层；121：第一金属层；130：第二层；131：基板；132：第二金属层；140：第三层；150：粘接层；160：金属导电层；200：连接器；210：针脚；220：导电部；221：弹片。具体实施方式以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，本发明不局限于下述的具体实施方式。图1为本发明实施例中电路板组件的结构示意图；图2为图1中电路板的结构示意图；图3为图1中连接器的结构示意图。请参考图1至图3，本实施例提供一种电路板组件，包括电路板100以及连接器200。电路板100上设置有导电盲孔110，导电盲孔110包括沿导电盲孔110的轴线方向依次连接的第一孔111和第二孔112；第二孔112用于连通第一孔111与电路板100的外部空间，且第二孔112的横截面面积小于第一孔111的横截面面积。连接器200包括针脚210，针脚210的侧表面设置导电部220，导电部220能够在外力的作用下朝向靠近针脚210的方向移动，以使针脚210插入导电盲孔110，且当外力消失时，导电部220能够凸出于针脚210，并与第一孔111的侧壁面接触。具体地，电路板组件可以用于电子设备中，特别是用于实现电路板与各种连接器之间的连接。电路板组件可以包括电路板100，电路板100可以为印刷电路板，电路板100可以为单层也可以为多层结构。导电盲孔110设置在电路板100上。导电盲孔110可以为阶梯孔，其可以包括第一孔111和第二孔112，图1中，第一孔111位于第二孔112的下方，第一孔111的横截面面积大于第二孔112的横截面面积，第一孔111和第二孔112的横截面可以为方形或圆形等，在此不做具体限制。导电盲孔110可以通过刻蚀或机械钻孔等方式形成。第一孔111的孔壁可以为金属材质。连接器200可以包括用于与电路板100连接的针脚210，针脚210可以为金属或半导体等导电材质形成，针脚210可以为柱状结构，其横截面可以为圆形或者方形等。针脚210可以伸入到导电盲孔110中。针脚210的侧表面可以设置有导电部220，导电部220可以为金属材质，导电部220和针脚210的结构方式可以有多种。例如，针脚210可以为中空的结构，针脚210的侧表面设置有安装孔，导电部220可以插设在安装孔中，其可以沿着安装孔的轴线方向移动，从而改变导电部220凸出针脚210的尺寸，优选地，导电部220和针脚210的内表面之间还设置有弹簧，弹簧背离针脚210的一端可以抵靠在针脚210的内表面正对安装孔的位置上。可以理解，当导电部220收到外力，其可以向针脚210中移动，从而使得导电部220可以穿过第二孔112，进入第一孔111中，此时导电部220可以抵靠在第一孔111的内壁面。当安装连接器200时，依靠外力按压导电部220，使得导电部220位于针脚210内，然后可以将针脚210插入导电盲孔110中，当导电部220进入第一孔111后，导电部220可以在弹簧的弹力作用下向外伸出，从而抵靠在第一孔111的内壁面，从而实现电路板100连接器200的电连接。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，通过设置电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔的一端与电路板的外表面连接，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。连接器包括针脚，针脚的侧表面设置导电部，导电部能够在外力的作用下朝向靠近针脚的方向移动，以使针脚插入导电盲孔，且当外力消失时，导电部能够凸出于针脚，并与第一孔的侧壁面接触。在安装连接器时，可以施力使得导电部向针脚移动，方便将针脚插入导电盲孔，并且当针脚插入导电盲孔之后，导电部可以与第一孔的侧壁面接触，由于第一孔的横截面面积第二孔的横截面面积，使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。优选地，作为电路板100的优选实施方式，电路板100包括依次层叠设置的第一层120、第二层130以及第三层140，第二孔112贯穿第一层120设置，第一孔111贯穿第二层130设置。具体地，电路板100可以包括多层结构，例如其可以包括第一层120、第二层130和第三层140，即加工时可以分别加工第一层120、第二层130和第四层140，第一孔111可以通过钻孔等方式贯穿第二层130加工，第二孔112可以通过钻孔等方式贯穿第一层120，然后再将第一层120和第二层130及第三层140连接在一起，形成导电盲孔110，加工方便。优选地，第一孔111与第二孔112同轴设置，使得导电部220不容易从导电盲孔110中脱出。作为第一层120、第二层130和第三层140之间的连接方式，第一层120和第二层130之间、以及第二层130与第三层140之间设置有粘接层150。第一层120包括第一金属层121，第二层130和第三层140均包括基板131以及分别覆盖在基板131两侧表面的两个第二金属层132。其中，粘接层150可以为半固化片，其可以将第一层120和第二层130通过压合的方式连接在一起。同样，还可以通过粘接层150将第二层130和第三层140压合起来。第一层120可以为第一金属层121，第二层130可以包括基板131以及覆盖在基板131两侧表面的第二金属层132，粘接层150可以设置在第一金属层121和第二金属层132之间。第一金属层121和第二金属层132都可以由导电金属材料制成，优选地，两者都可以为铜金属层。同样，第三层140可以包括基板131以及覆盖在基板131两侧表面的第二金属层132，粘接层150可以设置在第二层130的第二金属层132和第三层140的第二金属层132之间。当然，第三层140还可以包括其他层，例如其底部还可以通过粘接层150连接有另一个第二金属层132，可以理解，第三层140可以辅助形成导电盲孔110的底壁，其具体的层结构数量并不在此限定。可以理解，在上述实施例中，导电部220可以与第二层130中的第二金属层132接触，从而实现电路板100连接器200的电连接。优选地，导电盲孔110的内壁面覆盖有金属导电层160。金属导电层160可以与第二金属层132连接，当导电部220与第二金属层132连接后，导电部220可以与第二金属层132电连接。金属导电层160可以使得导电部220和第二金属层132的电连接可靠性大大提高。导电金属层160也可以为铜金属层。在上述实施例的基础上，导电部220包括设置在针脚210上的弹片221。具体地，导电部220可以为弹性结构，其可以在外力的作用向靠近针脚210的方向运动，当外力消失时，其可以依靠弹性向外凸出，与第一孔111的内壁面接触。弹片221的结构可以有多种，例如弹片221可以水平面延伸的平面结构，其一端可以与针脚210的底端连接，另一端可以倾斜向上伸出，依靠弹片221的弹力可以实现导电部220与导电盲孔110的固定，结构简单，成本低。优选地，弹片221背离第二孔112的一端与针脚210连接，且位于弹片221两端之间的部分向外凸出于针脚210。即弹片221可以为向外凸出的弧形弹片221，其两端都向靠近针脚210的方向延伸，弹片221的一端可以固定在针脚210上。当需要更换连接器200时，可以施力向上方拉针脚210，弹片221可以在第二孔112孔壁的挤压下，向靠近针脚210的方向运动，使得弹片221可以顺利从第二孔112中取出，从而方便更换和维修连接器200。作为针脚210的一种实施例，针脚210为管状体，且针脚210上还设置有用于弹片221的另一端穿过的容纳孔，使得针脚210在收到向上的拉力时，弹片221的顶端可以在第二孔112的孔壁的挤压下穿过容纳孔进入针脚210内，增加了弹片221的可移动范围。另外，针脚210的底面可以为平面，从而避免划伤第三层140，针脚210的横截面为圆形，第二孔112和第一孔111的横截面也可以为圆形，加工方便。更进一步，弹片221的数量为多个，多个弹片221沿针脚210的圆周方向间隔设置，提高针脚210和导电盲孔110的固定和电连接可靠性。本实施例还提供一种电路板加工方法，用于加工电路板组件中的电路板100，包括：步骤100，分别形成第一层120、第二层130以及第三层140。第一层120、第二层130和第三层140可以以常见的电路板加工方法形成，本步骤中，三层结构分别加工，没有任何连接。步骤110，在第一层120中形成贯穿的第二孔112，在第二层130中形成贯穿的第一孔111，第一孔111的横截面面积小于第二孔112的横截面面积。第二孔112可以通过钻孔或刻蚀等方式形成在第一层120上，第一孔111也可以通过同样的方式形成在第二层130上。步骤120，将第一层120与第二层130连接，并使第一孔111与第二孔112连通。本步骤中，可以通过粘接层150将第一层120和第二层130压合连接，使得第一孔111和第二孔112相互连通，优选地，两者可以同轴设置。步骤130，将第三层140连接在第二层130背离第一层120的表面，第一孔111与第二孔112构成导电盲孔110。通过粘接层150将上一步形成的电路板和第三层140压合在一起。第三层140可以使得第二层130中的第一孔111的一端封闭，从而使得第一孔111和第二孔112围成导电盲孔110。步骤140，在第一孔111与第二孔112的内壁上形成金属导电层160。金属导电层160可以通过电镀等方式形成在导电盲孔110的内壁面。本实施例通过分别加工第一孔111和第二孔112，来形成导电盲孔110，电路板100加工方便，并可以方便快速安装连接器200。术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"、"固定"等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征"上"或"下"可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在以上描述中，参考术语"一个实施例"、"一些实施例"、"示例"、"具体示例"、或"一些示例"等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

权利要求：1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板以及连接器；所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通所述第一孔与所述电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积；所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一层、第二层以及第三层，所述第二孔贯穿所述第一层设置，所述第一孔贯穿所述第二层设置。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一层和所述第二层之间、以及所述第二层与所述第三层之间设置有粘接层；所述第一层包括第一金属层；所述第二层和所述第三层均包括基板以及分别覆盖在所述基板两侧表面的两个第二金属层。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电盲孔的内壁面覆盖有金属导电层。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一孔与所述第二孔同轴设置。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电部包括设置在所述针脚上的弹片。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述弹片背离所述第二孔的一端与所述针脚连接，且位于所述弹片两端之间的部分向外凸出于所述针脚。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述针脚为管状体，且所述针脚上还设置有用于所述弹片的另一端穿过的容纳孔。9.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述弹片的数量为多个，多个所述弹片沿所述针脚的圆周方向间隔设置。10.一种电路板加工方法，用于权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，包括：分别形成第一层、第二层以及第三层；在第一层中形成贯穿的第二孔，在第二层中形成贯穿的第一孔，所述第一孔的横截面面积小于所述第二孔的横截面面积；将所述第一层与所述第二层连接，并使所述第一孔与所述第二孔连通；将所述第三层连接在所述第二层背离所述第一层的表面，所述第一孔与所述第二孔构成导电盲孔；在所述第一孔与所述第二孔的内壁上形成金属导电层。

百度查询： 西安易朴通讯技术有限公司 电路板组件及电路板加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD