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【发明授权】卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法_莫列斯有限公司_201680023718.X 

申请/专利权人:莫列斯有限公司

申请日:2016-12-30

公开(公告)日:2020-05-19

公开(公告)号:CN107533625B

主分类号:G06K7/00(20060101)

分类号:G06K7/00(20060101);G06K13/08(20060101);H04B1/3816(20060101)

优先权:["20151231 KR 10-2015-0190642","20160308 KR 10-2016-0027828"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.05.19#授权;2018.01.26#实质审查的生效;2018.01.02#公开

摘要:本发明涉及一种用于插入能够装载多张电子卡的卡托盘的卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法。本发明的一实施例的卡插座,用于将具有端子部的卡电连接于电子设备,所述卡插座包括:导电的壳体,非导电的中间板,上部接触端子,以及,下部机壳,具有下部接触端子;所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合;所述壳体与所述下部机壳结合,从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。

主权项:1.一种卡插座,用于将具有端子部的卡电连接于电子设备,其中,所述卡插座包括:导电的壳体,非导电的中间板,上部接触端子,以及,下部机壳,具有下部接触端子;所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合,所述壳体与所述下部机壳结合,从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。

全文数据:卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于将电子卡电连接于电子设备的基板的卡插座及卡插座的制造方法。进一步地,本发明涉及一种包括这种卡插座的卡连接器。背景技术[0002]包含用户识别信息的S頂用户识别模块,SubscriberIdentificationModule卡通常用于移动电话等电子设备。另外,在这样的电子设备中,使用SD安全数字,SecureDigital卡等,来作为存储数据的存储卡。这样的SD卡或者sn|卡通常装载于卡托盘,通过将卡托盘插入卡插座中,将装载于卡托盘的SD卡或者SIM卡电连接于电子设备。[0003]随着近些年电子设备的小型化,在该领域中提出能够装载多张电子卡的卡托盘,作为一个例子,提出了以层叠方式装载SD卡和SIM卡的卡托盘。[0004]然而,在以往的以层叠方式装载SD卡和SIM卡的卡托盘中,当SD卡和S頂卡装载在卡托盘上以使SD卡的端子部和SIM卡的端子部朝向同一方向时,就这种卡托盘插入的卡插座而言,应该将用于与SD卡的端子部接触的接触端子和用于与SIM卡的端子部接触的接触端子,在卡插座的同一平面例如卡插座的下部面)以彼此不重叠的方式配置。因此,难以使卡插座的下部面的面积变小,难以使卡插座实现小型化。[0005]另外,在以往的以层叠方式装载SD卡和S頂卡的卡托盘中,当SD卡和S頂卡装载在卡托盘上以使SD卡的端子部和SIM卡的端子部朝向不同的方向时,就这种卡托盘插入的卡插座而言,应该将用于与SD卡的端子部接触的接触端子和用于与SIM卡的端子部接触的接触端子,分别配置在卡插座的彼此相向的平面例如卡插座的上部面和下部面)。因此,难以使卡插座的厚度变小,卡插座的小型化受到限制。[0006]同时,日本公开特许公报JP2015-109182提出了一种卡插座,采用了以层叠方式装载SD卡和SIM卡的卡托盘。上述文献提出的卡插座包括上部壳体、设置有上部接触端子的上部机壳、设置有下部接触端子的下部机壳以及下部壳体。当制造这样的卡插座时,组装上部机壳与下部机壳,在这样的上部机壳和下部机壳分别组装上部壳体和下部壳体。然而,上部机壳和下部机壳由强度较低的非导电的合成树脂制造,因此,当卡托盘不正确地插入卡插座而与卡插座的上部机壳或者下部机壳接触时,由于受到将卡托盘推入卡插座的力,组装的上部机壳和下部机壳可能分离,或者上部机壳或下部机壳可能发生变形。就是说,可能由于卡托盘的错误插入,而使卡插座意外地破坏,难以保证卡插座的性能稳定。[0007]现有技术文献[0008]专利文献1日本公开特许公报JP2015-109182发明内容[0009]发明所要解决的问题[0010]本发明提供了一种卡插座,能够装载多张电子卡的卡托盘插入所述卡插座,所述卡插座能够容易地实现小型化,并且能够减少因卡托盘错误插入而造成的损坏的风险。[0011]另外,本发明提供了一种卡连接器,包括这样的卡插座和应用于所述卡插座的卡托盘。[0012]另外,本发明提供了这样的卡插座的制造方法,能够容易地进行装配公差管理,且能够容易地制造。[0013]用于解决问题的技术手段[0014]本发明的一个方面提供了一种卡插座,用于将具有端子部的卡电连接于电子设备。示例性实施例的卡插座包括:导电的壳体,非导电的中间板,上部接触端子,以及,下部机壳,具有下部接触端子;所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合;所述壳体与所述下部机壳结合,从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。[0015]在一实施例中,所述壳体包括:壳体基部,至少一个壳体侧壁部,从所述壳体基部的边缘向下方延伸;在所述壳体基部的下表面,所述中间板位于所述壳体侧壁部的内侧,且与所述壳体侧壁部隔开规定距离。[0016]在一实施例中,所述下部机壳包括:机壳基部,至少一个机壳侧壁部,从所述机壳基部的边缘向上方延伸;在将所述壳体和所述下部机壳结合时,所述壳体侧壁部和所述机壳侧壁部彼此相向。[0017]在一实施例中,在所述机壳侧壁部的外侧设置有至少一个卡合突起,在所述壳体侧壁部设置有与所述卡合突起对应的至少一个卡合口;通过将所述卡合突起插入结合于所述卡合口,使所述壳体与所述下部机壳结合。[0018]在一实施例中,所述中间板嵌件成型在所述壳体和所述上部接触端子之间。[0019]在一实施例中,所述中间板嵌件成型于所述上部接触端子,所述上部接触端子中的不与卡的端子部电连接的部分通过激光焊接到所述壳体。[0020]在一实施例中,所述卡插座包括用于插入至少一张卡的开口部;在所述开口部,所述壳体的边缘以L形弯折所述中间板的厚度大小。[0021]在一实施例中,所述下部接触端子包括在卡的插入方向上连续配置的第一下部接触端子和第二下部接触端子;所述上部接触端子与所述第一下部接触端子的一部分和所述第二下部接触端子的一部分相向。[0022]在一实施例中,在所述壳体,形成有与所述上部接触端子的向下突出部对应的孔。[0023]本发明的另一方面提供了一种卡连接器。示例性实施例的卡连接器还包括:上述的卡插座,卡托盘,能够分离地插入所述卡插座的所述收容空间内;所述卡托盘包括:板形的安置部,盖部,形成在所述安置部的一端部;在所述安置部的一面设置有用于安置第一卡的第一凹部,在所述安置部的另一面设置有用于安置至少一张第二卡的至少一个第二凹部。[0024]在一实施例中,在所述第一凹部还设置有与所述盖部相邻的第三凹部;在所述安置部的厚度方向上,所述第三凹部与所述第二凹部错开。[0025]在一实施例中,卡连接器包括:从所述第二凹部的至少一个侧面部突出的至少一个突起部。[0026]本发明的再一方面还提供了一种上述卡插座的制造方法。示例性实施例的卡插座的制造方法为如下卡插座的制造方法,即,所述卡插座包括导电的壳体、上部接触端子、非导电的中间板以及具有下部接触端子的下部机壳,所述上部接触端子通过所述中间板一体所其巾,所述卡插座的制造方法包括:将所述上部接触端子和臓壳体成型臟上部獅軒经由所述中丨職—体结合于臓壳体_骤,有所述下巧的所述下部机壳成型的步骤,以及,将所述壳体麵述下部机壳结合的步骤;将部接触端子经由所述中间板—体结合于所述壳体的步骤,包括:使臟中间板嵌件成型在所述壳体和所述上部接触端子之间的步骤。[0027]在一头施例中,将所述上部接触端子经由所述中间板一体结合于所述壳体的步骤,包括:将臟中隨祕成野臓上雜触端子,将臟上部麵端子中的不与卡的端子部电连接的部分通过激光焊接于所述壳体的步骤。[0028]在一实施例中,所述壳体和所述上部接触端子分别包括:由至少一个载体桥部连5的框架部;在将所述上部接触端子经由所述中间板一体结合于所述壳体的步骤中,所述冗体的所述载体桥部与所述上部接触端子的所述载体桥部沿着水平方向相隔开来配置。_9]发明的效果i〇〇3t根据一实施例,通过在卡插座中采用非导电中间板,来代替以往的卡插座中的上部机冗,能够容易地使卡插座能实现小型化。另外,通过采用非导电中间板来增强卡插座的结合强度,从而即使在错误插入卡托盘时,也能够降低破坏卡插座的风险。另外,因为上部接触端子通过非导电中间板一体结合于导电壳体,所以能够提高上部接触端子的焊接部的平面度。另外,减少构成卡插座的部件的数量,不仅能够容易地进行单个部件的公差管理,而且能够容易地进行卡插座的整体尺寸的分布管理,缩短组装卡插座所需的时间,由此能够提高卡插座的制造生产率。附图说明[GG31]图1是示出根据本发明的一实施例的卡连接器的俯视图。[0032]图2是示出从图1所示的卡连接器的卡插座分离卡托盘、第一卡以及第二卡而得到的立体图。[0033]图3是本发明的一实施例的卡插座的分解立体图。[0034]图4是不出本发明的一实施例的卡插座的一体结合的上部接触端子、非导电中间板及导电壳体的仰视图。[0035]图5是不出图4所不的一体结合的上部接触端子、非导电中间板及导电壳体的俯视图。[0036]图6是沿图5的VI-VI线剖切而得到的卡插座的截面中的、示出图5所示的A部分的图。[0037]图7是沿图5的VI-VI线剖切而得到的卡插座的截面中的、示出一体结合的上部接触端子、非导电中间板及导电壳体的图。[0038]图8是示出沿图4的VIII-VIII线剖切而得到的卡插座的截面的一部分的图。[0039]图9是本发明的一实施例的卡插座的仰视图。[0040]图10是本发明的一实施例的卡托盘的俯视图,第一卡装载于卡托盘。[0041]图11是本发明的一实施例的卡托盘的仰视图,第二卡装载于卡托盘。[0042]图12是将本发明的一实施例的卡托盘以及装载于这样的卡托盘的第一~_分离来示出的立体图。[0043]图13是示出形成于图11所示的B部分的卡托盘的突起部的图。[0044]图14是示出本发明的一实施例的卡插座的制造方法的流程图。[0045]图15A至图15E是用于说明本发明的一实施例的卡插座的制造方法的参考图。[0046]图16A至图16E是用于说明本发明的另一实施例的卡插座的制造方法的参考图。具体实施方式[0047]在下文中,参照附图,分别说明本发明的卡插座、卡连接器以及卡插座的制造方法的实施例。在附图中,相同的附图标记表示相同或相应的元件或部件。[0048]参照图1和图2,一实施例的卡连接器1000包括:卡插座1〇〇;可分离地插入到卡插座100的卡托盘200。一实施例的卡托盘200是使多张电子卡以层叠方式装载在其上的卡托盘,多张电子卡彼此相向地在两个方向(即图2的上下方向(TDLD上插入并装载于卡托盘200。在一实施例中,装载于卡托盘200的多张卡,包括一张第一卡1〇以及两张第二卡20,第一卡10是微型SD卡而第二卡20是nanoSIM卡。装载于卡托盘200的第一卡10的端子部11和第二卡20的端子部21见图11彼此相反地朝向外侧方向(例如,在将卡托盘2〇〇放置成与地面平行时,第一卡10装载于卡托盘200以使端子部11朝向上方TD,而第二卡20装载于卡托盘200以使端子部21朝向下方LD。[0049]参照图3,一实施例的卡插座1〇〇包括导电壳体110例如金属壳)、非导电中间板12〇例如合成树脂的中间板)、用于与第一卡10的端子部11接触的上部接触端子130以及下部机壳140。在下部机壳140设置有用于与第二卡20的端子部21接触的下部接触端子150。[0050]就一实施例的卡托盘200而言,以使第一卡1〇的端子部11和第二卡2〇的端子部21都朝向外侧的方式,装载第一卡10和第二卡20,因此用于与第一卡10的端子部11接触的上部接触端子13〇,在卡插座100的内侧上部以朝向下方LD的方式配置,而用于与第二卡20的端子部21接触的下部接触端子150,在卡插座1〇〇的内侧下部以朝向上方TD的方式配置。在从上方TD或者从下方LD观察卡插座1〇〇时,配置上部接触端子丨3〇的区域和配置下部接触端子15〇的区域的至少一部分彼此重叠。因此,与以往的将多个接触端子设置于同一平面的卡插座相比,提高了卡插座1〇〇中的空间利用率,因此容易使卡插座实现小型化。[0051]在一实施例的卡插座100中,非导电中间板12〇嵌件成型(insertmold在导电壳体110和上部接触端子130之间,从而上部接触端子130通过非导电中间板120—体结合于导电冗体110。上部接触纟而子13〇包括:即使上部接触端子130与第一卡10的端子部11接触也不与第一'^1〇的端子部11电连接的部分,例如,虚设dummy接触端子130A。在一实施例中,通过非导电中间板120的嵌件成型,将导电壳体11〇、非导电中间板120以及上部接触端子13〇一次形成为一体,但并不限定于此。就是说,在另一实施例中,可以在将非导电中间板12〇与上部接触端子13〇嵌件成型之后,将上部接触端子130的虚设接触端子13似通过激光焊接于导电壳体110。在这种情况下,上部接触端子130以在上部接触端子130与导电壳体110之间至少设置有非导电中间板120的状态,与导电壳体11〇结合为一体。在此,在导电壳体11〇和上部接触端子130之间至少设置有非导电中间板丨加,不仅包括嵌件成型的非导电中间板120插入导电壳体110和上部接触端子130之间,而且还包括非导电中间板12〇的一部分覆盖上部接触端子130的朝向下方LD的一部分表面。[0052]同时,下部接触端子150嵌件成型于下部机壳140。[0053]、如上所述,导电壳体110不与上部接触端子u〇电连接,且上部接触端子13〇通过非导电中间板120与导电壳体110—体结合。因此,与以往的将导电壳体简单地插入结合在非导电机壳的外部的卡插座相比,能够增强卡插座100的整体强度。另外,在一实施例中,卡插座100的导电壳体110可以具有贯穿其中央的孔110H,以避免上部接触端子130的驱动部(用于与第一^^10的端子部11电连接的接触部分短路。[0054]在用于将卡插座100焊接到电子设备的基板上的表面贴装技术(SMT,SurfaceMountingTechnology过程中,卡插座1〇〇的上部接触端子丨加暴露于大约26rc的高温下。在一实施例中,非导电中间板12〇与由抗拉强度大约为合成树脂的10倍的金属形成的导电壳体110—体结合。因此,在将卡插座100焊接到电子设备的基板上时,即使热从上部接触端子130传递到由合成树脂形成的非导电中间板12〇,也不容易产生热变形。因此,能够防止作为位于上部接触端子130的末端部的基板焊接部分的焊接部131的平面度flatness恶化,能够防止产生焊接不良。就是说,在一实施例的卡插座1〇〇中,非导电中间板12〇与由金属材料形成的导电壳体110—体结合,从而具有如下效果,g卩,能够抑制因非导电中间板120热变形而发生弯曲现象,能够改进焊接部131的平面度。[0055]—实施例的导电壳体110包括:壳体基部111;从壳体基部111的两边缘向下方延伸的壳体侧壁部112。下部机壳140包括:机壳基部141;从机壳基部141的两边缘向上方延伸的机壳侧壁部142。导电壳体110具体是与非导电中间板120和上部接触端子130—体形成的导电壳体110与下部机壳140结合,来形成开口部1〇1,该开口部1〇1向一侧开放来用于能够使卡托盘200插入,在由导电壳体110和下部机壳140形成的内部空间,形成有用于收容卡托盘200的收容空间。[0056]在一实施例中,如图3所示,在下部机壳140的机壳侧壁部142,形成有向外侧左侧方LSD以及右侧方RSD突出的至少一个卡合突起143,在导电壳体110的壳体侧壁部112,形成有与卡合突起143对应的至少一个卡合口113。在将导电壳体110和下部机壳140彼此结合时,下部机壳140的卡合突起143插入结合例如,卡扣结合于导电壳体110的卡合口113〇[0057]参照图4,就非导电中间板120而言,位于导电壳体11〇的壳体侧壁部112的内侧,且以规定距离D1、D2、D3与导电壳体110的壳体侧壁部112相隔开,而不是与导电壳体110的整个下表面一体形成具体地,并不是嵌件成型到导电壳体110以覆盖导电壳体110的壳体基部111的朝向下方LD的整个面下表面)。如图7所示,导电壳体110包括:位于壳体侧壁部112的内侧且未嵌件成型有非导电中间板120的部分,g卩,自由端114。因此,能够通过将导电壳体110和非导电中间板120结合,来使卡插座100的上部面的强度大幅度增加,同时能够防止导电壳体110的弹性恢复力(用于与下部机壳140结合分离的弹性恢复力)因非导电中间板120的嵌件成型而减弱。就是说,在将导电壳体110与下部机壳140结合时,能够防止导电壳体110的塑性变形,且能够防止下部机壳140的卡合突起143容易地从导电壳体110的卡合口113脱离的情况。[0058]另一方面,因为非导电中间板120位于导电壳体110的壳体侧壁部112的内侧,且以规定距离D1、D2、D3与导电壳体110的壳体侧壁部112相隔开,所以在将导电壳体110和下部机壳140彼此结合时,如图6所示,下部机壳140的机壳侧壁部142与导电壳体110的壳体基部111直接接触。就是说,在卡插座100的边缘部分,导电壳体110与下部机壳140结合且未介入有非导电中间板120,从而能够减小卡插座100的整体厚度T。例如,能够使卡插座1〇〇的厚度减小非导电中间板120的厚度n例如大约〇.35mra那么多。另外,通过减少在卡插座100的厚度方向层叠的部件的数量,能够减小与导电壳体110的厚度以及弯曲度平面度相关的制造组装公差。另外,因为能够减小在卡插座100的厚度方向上的制造组装公差,所以在将导电壳体110和下部机壳140彼此结合时,能够防止间隙配合ciearancefit,因此能够增强卡插座100的组装结合强度。[0059]如图8所示,在卡插座100中,在开口部1〇1的上侧边缘(由导电壳体11〇的壳体基部111形成的边缘),形成有弯折部115,该弯折部115朝向下方以L形弯折,且弯折大约非导电中间板12〇的厚度那么多。通过这样的导电壳体110的开口部1〇1的弯折的形状,g卩,弯折部115,加强导电壳体110的结构强度,从而能够防止导电壳体110弯曲,即使在卡托盘2〇〇错误插入而与开口部101相碰撞的情况下,也能够防止卡插座1〇〇破坏。[0060]在一实施例中,卡插座100包括第一下部接触端子150A和第二下部接触端子150B来作为下部接触端子15〇,所述第一下部接触端子l5〇A和第二下部接触端子150B沿着卡托盘200插入开口部101的方向,依次设置于下部机壳14〇。装载有一张第二卡2〇的卡托盘2〇〇可插入卡插座100。一实施例的卡插座100具有如下结构,g卩,在将装载有一张或者两张第二卡20但不装载有第一^^10的卡托盘200插入卡插座100时,即使由于装载在卡托盘2〇〇的第二卡20与相应的下部接触端子第一下部接触端子150A和或第二下部接触端子150B接触而受到向上方的推力,也不使卡托盘200变形,从而能够实现与下部接触端子15〇之间的稳定的接触。为此,在卡插座100中,上部接触端子130的向下方弯折来与第一^^10的端子部]^接触的部分,设置成与区域S见图9相向,其中,所述区域S为包括第一下部接触端子150A和第二下部接触端子150B之间的区域。区域S与形成于导电壳体110的壳体基部in的孔110H相向。通过这样的上部接触端子1:3〇和下部接触端子150的配置,即使在卡托盘2〇〇装载有一张或者两张第二卡20来插入卡插座1〇〇的情况下,上部接触端子13〇也能够防止卡托盘200尤其是卡托盘200的插入安装第一卡1〇和第二卡2〇的部分)的变形(例如鼓起swelling现象),能够防止第二卡20和下部接触端子150之间的接触不良。[0061]—实施例的卡插座100还包括安装于下部机壳140的推杆160、闩杆170、铰接杆180以及检测开关190。当卡托盘200插入卡插座1〇〇时,一对闩杆丨7〇受卡托盘2〇〇挤压而变形,且卡在形成于卡托盘200的两侧的凹槽215中,从而将卡托盘200固定于在卡插座1〇〇内形成的收容空间。推杆160用于分离插入卡插座1〇〇的卡托盘2〇〇,在将排出针未示出插入形成于卡托盘200的盖部220的取出口221来按压时,推杆160沿着卡托盘200的插入方向在卡插座100的内部后退,从而使以联动的方式结合的铰接杆180转动。被推杆160转动的铰接杆18〇将卡托盘200推向开口部1〇1侧,以使卡托盘2〇〇能够从卡插座100中排出。当卡托盘2〇〇再次插入卡插座100时,以将卡托盘200推向开口部101侧的方式转动的铰接杆18〇,会受卡托盘200的推动而恢复到之前的状态,推杆16〇也与铰接杆180联动来恢复到之前的状态,艮P,能够在卡托盘200的插入方向上按压的状态。检测开关190具有如下结构,g卩,其一部分受卡托盘200推动而与另一部分脱离接触,或与另一部分接触的结构,根据是否与另一部分接触的情况,检测是否插入卡托盘200。检测开关190可具有焊接于基板的插针Pin未示出),将检测到的信号传递至安装于基板来形成电路的部件。[0062]在一实施例中,导电壳体11〇、推杆16〇、闩杆170以及铰接杆180可以由具有强耐久性的小锈钢材料形成,如STS340等,而上部接触端子130、下部接触端子150以及检测开关190可以由具有优异的导电性的铜合金形成。另外,非导电中间板120和下部机壳140可以由合成树脂材料形成,合成树脂包括液晶聚醋。[0063]参照图10至图13,一实施例的卡托盘200包括板形的安置部210以及形成在安置部210的一端部(当卡托盘200插入卡插座1〇〇时朝向外侧的端部)的盖部220。在卡托盘200中,在安置部210的一面上表面),设置有能够安置第一^的第一凹部211,在与安置部210的一面相反的安置部210的另一面,形成有用于安置第二卡20的第二凹部212。在一实施例中,在安置部210的一面设置有一个第一凹部211,而在安置部210的另一面设置有两个第二凹部212,但是并不限定于此,第一凹部211的数量和第二凹部212的数量可根据装载在卡托盘200的电子卡的数量而变化。在将第一卡1〇和第二卡20装载在卡托盘200上时,第一卡10插入安置于第一凹部211且第一卡10的端子部11朝向外侧例如上侧),而第二卡20插入安置于第二凹部212,且第二卡20的端子部21朝向外侧例如上侧),并与第一卡10的端子部11的朝向的方向相反。[0064]在采用以层叠方式装载多张电子卡的卡托盘,例如一实施例的卡托盘200的卡插座中,不需要在卡插座的内部设置中间隔壁,来划分插入多张电子卡的空间。因此,例如能够从根本上防止:电子卡错误插入到具有中间隔壁的卡插座中造成的中间隔壁的损坏问题。[0065]第一卡10包括形成在其端部的卡抓握用突出部12,该卡抓握突出部12具有比第一卡10的平均厚度更大的厚度。在一实施例中,如图12所示,在卡托盘200的安置部210,将与卡抓握用突出部12的形状对应的第三凹部213形成于第一凹部211内,从而在第一卡10插入安置于卡托盘200的安置部210时,第一卡10的卡抓握用突出部12插入第三凹部213,来使第一卡10不倾斜地安置于第一安置部210。在一实施例中,为了防止由于在第一凹部211内形成第三凹部213而导致安置部210的厚度增加,第三凹部213可形成于第一凹部211的与盖部220相邻的部分与盖部220和相邻于盖部220的第二凹部212的侧面部之间的平面对应的第一凹部211的部分)。在卡托盘200的安置部210中,第一凹部211与第二凹部212相比,朝向盖部220延伸更多见图10和图11。因此,用于插入第一卡10的卡抓握用突出部12的第三凹部213与用于插入第二卡20的第二凹部212,在安置部210的厚度方向上,并不在同一线上配置于卡托盘200就是说,在安置部210的厚度方向上,第三凹部213与第二凹部212错开),所以能够防止:为了同时保证第三凹部213的深度方向尺寸以及第二凹部212的深度方向尺寸,而使卡托盘200的厚度增加的情况。[0066]一张第一^^10和两张第二卡20彼此相向地在两个方向(即,上下方向)插入且装载于卡托盘200,装载有第一卡10和第二卡20的卡托盘2〇〇以第二卡20朝向下侧的状态,插入卡插座100。在一实施例中,还包括:用于防止设置于卡托盘2〇〇的下侧的第二卡2〇随意地与卡托盘200脱离的结构。即,参照图13,卡托盘200包括从第二凹部212的至少一个侧面部突出的突起部214。在一实施例中,突起部214从第二凹部212的侧面部突出且具有大约〇_25mm至0.3mm的长度,突起部214的平行于安置部210的横截面的形状是大体半圆形。就插入并安置于第二凹部212的第二卡20而言,边缘部处受突起部214的挤压,从而装入的第二卡2〇不会在第二凹部212中晃动,并且不容易与卡托盘2〇〇脱离。[0067]在卡托盘200的安置部210的相向的两侧边缘,分别形成有凹槽215,所述凹槽215加由制卡托盘觸。職彳嫌麵賺件翻麵STS片形細托盘框架中,制造-买施例的卡托盘。门賴眺題图14,说明—实脑的卡插座100的制造方法。—实施例的卡插座100的步骤S110,分别将上部接触端子130和导电壳体110成型;步骤Sl2〇,将上部、山名I0』由非导电中间板120与导电壳体110—体结合;步骤S130,将设置有下部接触部机壳14Q成型;以及,步骤_,将—体结合有上部接触端子13G和非导电中间板12G的钟壳__下雜壳14G结合。L〇〇fL在将上部接触端子13G和导电壳体U__步骤S11G中,上部接触端子130和导^体11_过糊压力机賊型工艺、目卩、冲压王艺形成。具有歷冲虹艺等成状的上部_端子⑽和导电壳体11G,分别廳多个载体桥部earrierbridge3i、4iJ^框架部3〇、4〇连接见图脱和图lf5B。框架部3〇、4〇可用于以自动化的方式制造卡插座i〇〇载体桥部31、41可以在自动化步骤结束后选择性地被切断。,[0070]当准备好上部接触端子13〇和导电壳体110时,在将上部接触端子130和导电壳体110层叠的状态见图15C和图15D下,使用注塑机,将非导电中间板12〇嵌件成型到上部接触端子130和导电壳体110之间,从而将上部接触端子以…导电壳体u〇和非导电中间板12〇一体结合S120见图15E。[0071]在一实施例的卡插座的制造方法中,通过嵌件成型将上部接触端子130、导电壳体1巧以及非导电中间板120—次性结合,但是,在另一实施例的卡插座的制造方法中,可在将上部接触端子130、导电壳体11〇和非导电中间板12〇中的两个结合之后,追加地结合剩余的一个。就是说,将非导电中间板120嵌件成型于上部接触端子130,将上部接触端子13〇中的不与第一^^1〇的端子部11电连接的部分通过激光焊接于导电壳体11〇,从而将上部接触端子130经由非导电中间板120—体结合于导电壳体11〇。具体地,在分别将上部接触端子13〇和导电壳体110通过成型准备好见图16A和图16B之后,将上部接触端子130投入于注塑机中来嵌件成型为与非导电中间板120见图16C—体形成。接下来,将导电壳体no层叠在嵌件成型的非导电中间板12〇见图16D上,将不与第t^l〇的端子部11电连接的上部接触端子130的虚设接触端子130A焊接在导电壳体110的内表面见图16E。[0072]当将一体形成有非导电中间板12〇和上部接触端子13〇的导电壳体11〇成型时,准备用于与这样的导电壳体110的下部结合的下部机壳140,该下部机壳140—体地嵌件成型有下部接触端子150S130。这样的下部机壳140与导电壳体110分别单独地形成,所以能够在将导电壳体110成型时,同时将下部机壳140成型。[0073]当准备好一体形成有非导电中间板120和上部接触端子130的导电壳体110、一体形成有下部接触端子15〇的下部机壳140时,执行结合这些部件的步骤S140。在结合导电壳体110和下部机壳140时,将导电壳体110插入对准下部机壳140,则导电壳体110的能够弹性变形的壳体侧壁部112临时发生变形,形成于下部机壳140的机壳侧壁部142的卡合突起143插入结合到形成于导电壳体110的壳体侧壁部112的卡合口113。[0074]根据上述的实施例的卡插座的制造方法,下部机壳140直接与导电壳体11〇结合,从而与以往的卡插座的制造方法相比,能够简化制造工序。另外,能够通过机器以自动组装方式进行将导电壳体110结合于下部机壳140的工序,所以能够减少制造卡插座100所需的时间。[0075]对于本领域普通技术人员显而易见的是,上述的本发明并不限制于上述实施例和附图,在不脱离本发明的技术构思的范围内,可以进行各种替换、修改和改变。

权利要求:1.一种卡插座,用于将具有端子部的卡电连接于电子设备,其中,所述卡插座包括:导电的壳体,非导电的中间板,上部接触端子,以及,下部机壳,具有下部接触端子;所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合,所述壳体与所述下部机壳结合,从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。2.如权利要求1所述的卡插座,其中,所述壳体包括:壳体基部,至少一个壳体侧壁部,从所述壳体基部的边缘向下方延伸;在所述壳体基部的下表面,所述中间板位于所述壳体侧壁部的内侧,且与所述壳体侧壁部隔开规定距离。3.如权利要求2所述的卡插座,其中,所述下部机壳包括:机壳基部,至少一个机壳侧壁部,从所述机壳基部的边缘向上方延伸;在将所述壳体和所述下部机壳结合时,所述壳体侧壁部和所述机壳侧壁部彼此相向。4.如权利要求3所述的卡插座,其中,在所述机壳侧壁部的外侧设置有至少一个卡合突起,在所述壳体侧壁部设置有与所述卡合突起对应的至少一个卡合口,通过将所述卡合突起插入结合于所述卡合口,使所述壳体与所述下部机壳结合。5.如权利要求1所述的卡插座,其中,所述中间板嵌件成型于所述壳体和所述上部接触端子之间。6.如权利要求1所述的卡插座,其中,所述中间板嵌件成型于所述上部接触端子,所述上部接触端子中的不与卡的端子部电连接的部分通过激光焊接到所述壳体。7.如权利要求1所述的卡插座,其中,所述卡插座包括用于插入卡托盘的开口部,在所述开口部,所述壳体的边缘以L形弯折所述中间板的厚度大小。8.如权利要求1所述的卡插座,其中,所述下部接触端子包括在卡的插入方向上连续配置的第一下部接触端子和第二下部接触端子,所述上部接触端子与所述第一下部接触端子的一部分和所述第二下部接触端子的一部分相向。9.如权利要求8所述的卡插座,其中,在所述壳体,形成有与所述上部接触端子的向下突出部对应的孔。10.—种卡连接器,其中,包括:权利要求1至9中任一项所述的卡插座,以及,卡托盘,能够分离地插入所述卡插座的所述收容空间内;所述卡托盘包括:板形的安置部,盖部,形成在所述安置部的一端部;在所述安置部的一面设置有用于安置第一卡的第一凹部,在所述安置部的另—面设置有用于安置至少一张第二卡的至少一个第二凹部。11.如权利要求10所述的卡连接器,其中,在所述第一凹部还设置有与所述盖部相邻的第三凹部,在所述安置部的厚度方向上,所述第三凹部与所述第二凹部错开。12.如权利要求10所述的卡连接器,其中,包括从所述第二凹部的至少一个侧面部突出的至少一个突起部。I3•—种卡插座的制造方法,所述卡插座包括导电的壳体、上部接触端子、非导间板以及具有下部接触端子的下部机壳,所述上部接触端子通过所述中间板〜体^合于所述壳体,其中,所述卡插座的制造方法包括:将所述上部接触端子和所述壳体成型的步骤,将所述上部接触端子经由所述中间板一体结合于所述壳体的步骤,将具有所述下部接触端子的所述下部机壳成型的步骤,以及,将所述壳体和所述下部机壳结合的步骤;将所述上部接触端子经由所述中间板一体结合于所述壳体的步骤,包括:使所述中间板嵌件成型在所述壳体和所述上部接触端子之间的步骤。14.如权利要求13所述的卡插座的制造方法,其中,将所、述上部接触^子经由所述中间板一体结合于所述壳体的步骤,包括:将所述中间板嵌件成型于所述上部接触端子,将臟上部接触端子中的不与卡的端子部电连接的部分通过激光焊接于所述壳体的步骤。15:如^又利要求13或14所述的卡插座的制造方法,其中,触端子分難括:由至少—个载体桥瓣接的框架部,、爐纟轴臓巾随—体齡于臟壳働步神,所述壳体的所述载体桥納所赴部_軒的臓_桥_着水平加腦开来配置。

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