申请/专利权人：深圳宇凡微电子有限公司

申请日：2019-12-06

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN210579196U

主分类号：H04R3/00(20060101)

分类号：H04R3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权

摘要：本实用新型属于音频处理技术领域，解决了现有技术中，提供了一种音频功放集成电路及电子设备。该音频功放集成电路音频功放集成电路包括：集成电路板；第一功能放大区，设置在集成电路板上，用于安装对音频信号进行第一级功能放大的电路；第二功能放大区，设置在集成电路板上且与第一功能放大区相对设置在集成电路板的两侧，用于对音频信号进行第二级功能放大；其中，第一功能放大区与第二功能放大区在集成电路板上呈对称设置，且第一功能放大区与第二功能放大区之间间隔预设距离。本实用新型在工作过程中，第一功能放大区和第二功能放大区会产生较大的热量，由于二者间隔预设距离，所以产生的热量不会堆积，从而避免封装体内局部温度过高。

主权项：1.一种音频功放集成电路，其特征在于，所述音频功放集成电路包括：集成电路板；第一功能放大区，设置在所述集成电路板上，安装有对音频信号进行第一级功能放大的电路；第二功能放大区，设置在所述集成电路板上且与第一功能放大区相对设置在所述集成电路板的两侧，安装有对音频信号进行第二级功能放大的电路；其中，所述第一功能放大区与第二功能放大区在所述集成电路板上呈对称设置，且所述第一功能放大区与第二功能放大区之间间隔预设距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳宇凡微电子有限公司 音频功放集成电路及电子设备

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