申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2018-06-11

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN210573696U

主分类号：G06F3/041(20060101)

分类号：G06F3/041(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20170622 JP 2017-122429"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权

摘要：本公开的接触式传感器包括：传感器部，其由电极形成；传感器基板，在该传感器基板形成有所述传感器部；连接器，其具有与所述传感器基板的周缘相连接的连接器基板；以及布线，其一端部配置于所述传感器基板并且与所述传感器部的所述电极电连接，另一端部配置于所述连接器基板。所述连接器能够与其他连接器相连接，所述布线的配置于所述连接器基板的所述另一端部能够与所述其他连接器电连接，所述传感器基板与所述连接器基板形成为一体。

主权项：1.一种接触式传感器，其特征在于，所述接触式传感器包括：传感器部，其由电极形成；传感器基板，在该传感器基板形成有所述传感器部；连接器，其具有与所述传感器基板的周缘相连接的连接器基板；以及布线，其一端部配置于所述传感器基板并且与所述传感器部的所述电极电连接，另一端部配置于所述连接器基板，所述连接器能够与其他连接器相连接，所述布线的配置于所述连接器基板的所述另一端部能够与所述其他连接器电连接，所述传感器基板与所述连接器基板形成为一体，所述连接器基板的厚度比所述传感器基板的厚度小，所述连接器基板具有均匀的厚度。

全文数据：

权利要求：

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