申请/专利权人:深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司
申请日:2019-07-26
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN210576835U
主分类号:H01R13/6581(20110101)
分类号:H01R13/6581(20110101);H01R13/6461(20110101);H01R13/6591(20110101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.05.19#授权
摘要:本实用新型公开了射频连接器,包括第一座体,所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。套设在第一座体外周的第一屏蔽框是连续的、无缺口的,能够对第一座体上的第一端子进行360°全方位、无死角屏蔽,有效地提高了射频连接器的抗干扰能力,从而提高了射频连接器的电学性能。
主权项:1.射频连接器,包括第一座体,其特征在于:所述第一座体的外周套设有第一屏蔽框,所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触,所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司 射频连接器
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。