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【实用新型】一种芯片互连结构及芯片_深圳市汇顶科技股份有限公司_201921322583.4 

申请/专利权人:深圳市汇顶科技股份有限公司

申请日:2019-08-15

公开(公告)日:2020-05-19

公开(公告)号:CN210575924U

主分类号:H01L23/488(20060101)

分类号:H01L23/488(20060101);H01L23/538(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.05.19#授权

摘要:本实用新型提供一种芯片互连结构及芯片,芯片互连结构包括第一芯片、第二芯片和至少一个导电组件,所述第一芯片包括至少一个第一焊盘,所述第二芯片包括至少一个与所述第一焊盘对应的第三焊盘;所述导电组件设置于所述第二芯片和所述第一芯片之间,每个所述导电组件用于连接所述第一焊盘和所述第三焊盘,每个所述导电组件包括至少一个导电件,本实用新型提供的芯片互连结构及芯片,能够让两个或两个以上芯片互连并高速通信。

主权项:1.一种芯片互连结构,其特征在于,包括:第一芯片,其包括至少一个第一焊盘;第二芯片,其包括至少一个与所述第一焊盘对应的第三焊盘;至少一个导电组件,其设置于所述第二芯片和所述第一芯片之间,每个所述导电组件用于连接所述第一焊盘和所述第三焊盘,其中,每个所述导电组件包括至少一个导电件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种芯片互连结构及芯片

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