申请/专利权人:深圳宇矽微电子有限公司
申请日:2019-10-31
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN210575947U
主分类号:H01L25/16(20060101)
分类号:H01L25/16(20060101);H01L23/495(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.05.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构,包括壳体、多根引脚和多根连接金线,所述壳体内部设有两片芯片,两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布,两片所述芯片的端面均设有多个焊盘,同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上;所述引脚的数量与焊盘数量相同,所述引脚包括封装段和连接段,多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上,所述封装段设于壳体内部,所述连接段设于壳体外部;所述连接金线的数量与焊盘数量相同,所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。本实用新型提供一种电源芯片的封装结构,缩小封装体积的同时,适当降低封装厚度以适配更多电路环境。
主权项:1.一种电源芯片的封装结构,包括壳体,所述壳体内部设有两片芯片,其特征在于,两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布,两片所述芯片的端面均设有多个焊盘,同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上;还包括多根引脚,所述引脚的数量与焊盘数量相同,所述引脚包括封装段和连接段,多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上,所述封装段设于壳体内部,所述连接段设于壳体外部;多根连接金线,所述连接金线的数量与焊盘数量相同,所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。
全文数据:
权利要求:
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