申请/专利权人:武汉乾峯智能科技有限公司
申请日:2019-08-21
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN210565569U
主分类号:F16B11/00(20060101)
分类号:F16B11/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.05.19#授权
摘要:本实用新型公开一种壳体转动驱动装置,包括主安装座、壳体固定装夹装置及转动驱动装置,所述壳体固定装夹装置包括沿左右向轴线转动安装于所述主安装座上的装载座,所述装载座用于装夹固定金属壳体,所述转动驱动装置设于所述主安装座,用以驱动所述装载座转动,实现了驱动所述金属壳体转动,便于实现所述隔热片的自动化贴敷,提高了生产效率。
主权项:1.一种壳体转动驱动装置,用于驱动金属壳体转动,其特征在于,所述壳体转动驱动装置包括:主安装座;壳体固定装夹装置,包括沿左右向轴线转动安装于所述主安装座上的装载座,所述装载座用于装夹固定金属壳体;以及,转动驱动装置,设于所述主安装座,用以驱动所述装载座转动。
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权利要求:
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