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【实用新型】壳体平移驱动装置_武汉乾峯智能科技有限公司_201921367109.3 

申请/专利权人:武汉乾峯智能科技有限公司

申请日:2019-08-21

公开(公告)日:2020-05-19

公开(公告)号:CN210565567U

主分类号:F16B11/00(20060101)

分类号:F16B11/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.05.19#授权

摘要:本实用新型公开一种壳体平移驱动装置,包括机座、主安装座、壳体固定装夹装置及平移驱动装置,所述主安装座沿左右向活动安装于所述机座的上方,所述壳体固定装夹装置设于所述主安装座,用于装夹固定金属壳体,所述平移驱动装置设于所述主安装座与所述机座之间,用以驱动所述主安装座活动,驱动所述主安装座活动,即实现了驱动所述动机燃烧室壳体的活动,具有较好的效果。

主权项:1.一种壳体平移驱动装置,用于驱动金属壳体平移,其特征在于,所述壳体平移驱动装置包括:机座;主安装座,沿左右向活动安装于所述机座的上方;壳体固定装夹装置,设于所述主安装座,用于装夹固定金属壳体;以及,平移驱动装置,设于所述主安装座与所述机座之间,用以驱动所述主安装座活动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉乾峯智能科技有限公司 壳体平移驱动装置

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