申请/专利权人：广东芯聚能半导体有限公司

申请日：2019-12-06

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN210575950U

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权

摘要：本实用新型涉及一种电路器件，包括：第一衬底板、第一元器件及第二元器件；第一衬底板上设有导电层；第一元器件通过电子焊料将第一面固定于第一衬底板的导电层上；第二元器件堆叠设置于第一元器件第二面上，且第二元器件的第一面与第一元器件的第二面通过电子焊料固定，第二元器件的第二面通过键合铝线电连接第一衬底板的导电层。本实用新型将各个元器件以堆叠的方式替代平铺方式设置于第一衬底板上，各个元器件之间通过电子焊料固定，堆叠于最下方的第一元器件通过电子焊料与第一衬底板的导电层进行固定，堆叠于最上方的第二元器件通过键合铝线与第一衬底板的导电层电连接，能够减少衬底板的面积，使得电路器件的体积更小，实现更高地集成度。

主权项：1.一种电路器件，其特征在于，包括：第一衬底板、第一元器件及第二元器件；所述第一衬底板上设有导电层；所述第一元器件通过电子焊料将第一面固定于所述第一衬底板的导电层上；所述第二元器件堆叠设置于所述第一元器件第二面上，且所述第二元器件的第一面与所述第一元器件的第二面通过电子焊料固定，所述第二元器件的第二面通过键合铝线电连接所述第一衬底板的导电层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东芯聚能半导体有限公司 电路器件

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