申请/专利权人:芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请日:2018-11-14
公开(公告)日:2020-05-22
公开(公告)号:CN111189846A
主分类号:G01N21/95(20060101)
分类号:G01N21/95(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回
法律状态:2021.11.05#发明专利申请公布后的撤回;2020.06.16#实质审查的生效;2020.05.22#公开
摘要:本发明提供一种缺陷杀伤率分析方法及分析系统,缺陷杀伤率分析方法包括步骤:1提供待检测晶圆,获取待检测晶圆的检测图形,检测图形包括若干个曝光场,至少一所述曝光场内具有缺陷;2对检测图形进行芯片区域划分,各曝光场包括若干个芯片区域;3获取检测图形内具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量;4依据具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量得到缺陷杀伤率。本发明可以增加缺陷检测的敏感性,显著降低缺陷杀伤率,避免不必要的浪费,降低报废率。
主权项:1.一种缺陷杀伤率分析方法,其特征在于,所述缺陷杀伤率分析方法包括步骤:1提供待检测晶圆,获取所述待检测晶圆的检测图形,所述检测图形包括若干个曝光场,至少一所述曝光场内具有缺陷;2对所述检测图形进行芯片区域划分,各所述曝光场包括若干个所述芯片区域;3获取所述检测图形内具有所述缺陷的所述芯片区域的数量及所述芯片区域的总数量;4依据具有所述缺陷的所述芯片区域的数量及所述芯片区域的总数量得到缺陷杀伤率。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 芯恩(青岛)集成电路有限公司 缺陷杀伤率分析方法及分析系统
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