【发明公布】芯片封装方法和芯片封装结构_甬矽电子(宁波)股份有限公司_202010022043.5 

申请/专利权人:甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日:2020-01-09

发明/设计人:王顺波

公开(公告)日:2020-05-22

代理机构:北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN111192832A

代理人:张洋

主分类号:H01L21/52(20060101)

地址:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

分类号:H01L21/52(20060101);H01L23/057(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.05.22#公开

摘要:本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆,将芯片倒装设于基板上,并使芯片与基板电连接;将光板晶圆设于基板上,并使芯片位于光板晶圆的凹槽内,在芯片与基板之间形成一密封空腔。该芯片封装方法工艺简单,成本相对较低,能够解决传统工艺中造成芯片隐裂以及芯片易被污染的问题,提高产品性能。本发明提供的芯片封装结构,节约成本,提高产品性能。

主权项:1.一种芯片封装方法,其特征在于,包括:提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆;将所述芯片倒装设于所述基板上,并使所述芯片与所述基板电连接;将所述光板晶圆设于所述基板上,并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内,在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。

全文数据:

权利要求:

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