申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2020-01-09

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN111192832A

主分类号：H01L21/52(20060101)

分类号：H01L21/52(20060101);H01L23/057(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2020.06.16#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆，将芯片倒装设于基板上，并使芯片与基板电连接；将光板晶圆设于基板上，并使芯片位于光板晶圆的凹槽内，在芯片与基板之间形成一密封空腔。该芯片封装方法工艺简单，成本相对较低，能够解决传统工艺中造成芯片隐裂以及芯片易被污染的问题，提高产品性能。本发明提供的芯片封装结构，节约成本，提高产品性能。

主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆；将所述芯片倒装设于所述基板上，并使所述芯片与所述基板电连接；将所述光板晶圆设于所述基板上，并使所述芯片位于所述光板晶圆的凹槽内，在所述芯片与所述基板之间形成一密封空腔。

全文数据：

权利要求：

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