申请/专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司

申请日：2018-11-15

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN111194141A

主分类号：H05K3/42(20060101)

分类号：H05K3/42(20060101);H05K3/46(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.18#授权;2020.06.16#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个第一通孔对准至少一个铜柱，至少一个第二通孔对准第一导电线路层，且第一通孔的直径大于第二通孔的直径；在覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在第一通孔与第二通孔中电镀形成镀铜层，使第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除载板。本发明还提供一种电路板。

主权项：1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，所述载板包括种子层，在所述种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层的表面镀铜形成至少一个铜柱，至少一个所述铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于所述第一导电线路层及所述铜柱上；对所述覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个所述第一通孔对准至少一个所述铜柱，至少一个所述第二通孔对准所述第一导电线路层，且所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的深度小于所述第二通孔的深度；在所述覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在所述第一通孔与所述第二通孔中电镀形成镀铜层，使所述第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除所述载板。

全文数据：

权利要求：

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