申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2019-11-13

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN111194135A

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101)

优先权：["20181115 KR 10-2018-0141025"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.26#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，设置在所述绝缘材料的第一表面上并且包括开口；焊盘，沿所述绝缘材料的第二表面设置；通路孔，贯穿所述绝缘材料并且从所述焊盘延伸到所述开口；以及导体，沿所述开口和所述通路孔设置。所述通路孔的邻近所述开口的部分的直径小于所述开口的邻近所述通路孔的部分的直径。

主权项：1.一种印刷电路板，包括：绝缘材料；金属层，设置在所述绝缘材料的第一表面上并且包括开口；焊盘，沿所述绝缘材料的第二表面设置；通路孔，贯穿所述绝缘材料并且从所述焊盘延伸到所述开口；以及导体，沿所述开口和所述通路孔设置，其中，所述通路孔的邻近所述开口的部分的直径小于所述开口的邻近所述通路孔的部分的直径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板

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