【发明公布】器件的制造方法_东京毅力科创株式会社_201911113621.X 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2019-11-14

发明/设计人:李善佶;山口达也;佐藤渚;野泽秀二

公开(公告)日:2020-05-22

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN111192823A

代理人:刘新宇;张会华

主分类号:H01L21/3065(20060101)

地址:日本东京都

分类号:H01L21/3065(20060101);H01L21/308(20060101)

优先权:["20181114 JP 2018-214071"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.05.22#公开

摘要:本发明提供一种器件的制造方法。在具有凹部的被处理体的处理中,保护凹部,并且减少凹部内的残渣。器件的制造方法包含:准备工序、埋入工序、层叠工序、第1去除工序、处理工序以及第2去除工序。在准备工序中,准备具有凹部的被处理体。在埋入工序中,在凹部内埋入由能够热分解的有机材料形成的牺牲材料。在层叠工序中,在埋入凹部内的牺牲材料上层叠临时密封膜。在第1去除工序中,通过以第1温度对被处理体进行退火从而使牺牲材料热分解,而经由临时密封膜使凹部内的牺牲材料去除。在处理工序中,在由临时密封膜覆盖了凹部的状态下,对被处理体的除凹部以外的部分施加规定的处理。在第2去除工序中,去除临时密封膜。

主权项:1.一种器件的制造方法,其中,该器件的制造方法包含:准备工序,准备具有凹部的被处理体;埋入工序,在所述凹部内埋入由能够热分解的有机材料形成的牺牲材料;层叠工序,在埋入所述凹部内的所述牺牲材料上层叠临时密封膜;第1去除工序,通过以第1温度对所述被处理体进行退火从而使所述牺牲材料热分解,并经由所述临时密封膜使所述凹部内的所述牺牲材料去除;处理工序,在由所述临时密封膜覆盖了所述凹部的状态下,对所述被处理体的所述凹部以外的部分施加规定的处理;以及第2去除工序,去除所述临时密封膜。

全文数据:

权利要求:

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