申请/专利权人：歌尔股份有限公司

申请日：2017-09-28

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN107561667B

主分类号：G02B7/02(20060101)

分类号：G02B7/02(20060101);H04N5/225(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权;2018.02.02#实质审查的生效;2018.01.09#公开

摘要：本发明提供一种共基板双摄模组镜座组装方法，包括；在PCB板的两端分别设置禁布区，其中，禁布区为通过数控加工方式形成的环形凹槽，对环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹，并且环形外螺纹与镜座内螺纹相适配；在设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键，从而形成印刷电路板组；通过SMT方式将传感器焊接在印刷电路板组上；将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化；将镜头组装到对应侧的镜座上，完成共基板双摄模组镜座的组装。利用本发明，能够解决现有的人工组装精度难控的问题。

主权项：1.一种共基板双摄模组镜座组装方法，在PCB板的两端分别设置禁布区，其中，所述禁布区为通过数控加工方式形成的环形凹槽，其特征在于，还包括如下步骤：对所述环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹，并且所述环形外螺纹与镜座内螺纹相适配；在设置有所述环形外螺纹的PCB板上进行打键，从而形成印刷电路板组；通过SMT方式将传感器焊接在所述印刷电路板组上；将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化；将镜头组装到对应侧的所述镜座上，完成共基板双摄模组镜座的组装。

全文数据：共基板双摄模组镜座组装方法技术领域[0001]本发明涉及镜座组装技术领域，更为具体地，涉及一种共基板双摄模组镜座组装方法。背景技术[0002]对于FPCBFlexiblePrintedCircuitBoard，软硬结合印刷电路板型的单摄或共基板双摄模组，一般采用HolderMount镜座贴合机台做镜座组装后进行点胶固化;这种组装方法存在以下缺陷：[0003]K镜座轮廓的形状精度、尺寸精度对机台PRpatternrecognize，图片识别拾取精度造成很大影响；[0004]2、HolderMount机台本身存在一定的组装公差；[0005]3、由于胶水固化前受作业手法影响，镜座存在一定的移位可能；[0006]因此，组装倾斜精度很难管控，对于单摄则易造成周边解像力或RIRelativeIIluminance，相对照度）等不良，对于共基板双摄则易造成影像偏移等不良；如使用AAActicve-Alignment主动调整-模组调心技术机台进行补偿校正，则组装成本会大幅度提升。[0007]为解决上述问题，本发明提供了一种新的共基板双摄模组镜座组装方法。发明内容[0008]鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种共基板双摄模组镜座组装方法，以解决现有的人工组装精度难控的问题。[0009]本发明提供一种共基板双摄模组镜座组装方法，包括如下步骤：[0010]在PCB板的两端分别设置禁布区，其中，禁布区为通过数控加工方式形成的环形凹槽，[0011]对环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹，并且环形外螺纹与镜座内螺纹相适配；[0012]在设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键，从而形成印刷电路板组；[0013]通过SMT方式将传感器焊接在印刷电路板组上；[0014]将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化；[0015]将镜头组装到对应侧的镜座上，完成共基板双摄模组镜座的组装。[0016]此外，优选的方案是，在PCB板的两端设置禁布区的过程中，根据镜座底部的内框直径尺寸、传感器的尺寸、以及传感器周边元器件区域尺寸确定禁布区的尺寸和位置。[0017]此外，优选的方案是，根据确定的禁布区的尺寸和位置，通过数控加工方式切除PCB板上此区域内的物料，形成环形凹槽。[0018]此外，优选的方案是，在对环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹的过程中，[0019]将设置有环形凹槽的PCB板放入到注塑模内，在环形凹槽的内环上通过嵌件注塑或者纳米注塑方式进行树脂或聚碳酸酯的注塑填充，成型脱模后，在环形凹槽的内环上形成环形外螺纹。[0020]此外，在设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键的过程中，在设置有环形外螺纹的PCB板上设置电容、连接器、定位板。此外，优选的方案是，在将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化的过程中，[0021]将镜座放置到环形凹槽内，镜座内螺纹与环形外螺纹相配合，镜座旋紧在环形凹槽内；[0022]然后在环形凹槽内对镜座进行点胶固化。[0023]此外，优选的方案是，在设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键的过程中，将FPc板、外引线和USB端口组装到PCB板上，其中，[0024]FPC板、外引线和USB端口分别通过连接器与PCB板连接。[0025]此外，优选的方案是，PCB板通过外引线与外部器件连接导通。[0026]此外，优选的方案是，在镜座上还设置有逃气槽，其中，逃气槽用于平衡镜座的内外气压。[0027]从上面的技术方案可知，本发明提供的共基板双摄模组镜座组装方法，对PCBPrintedCircuitBoard，印刷电路板板在传感器外围非布线区域做环形凹槽，在环形凹槽的内环侧边通过嵌件注塑或纳米注塑技术进行注塑填充，填充材料外侧形成环形外螺纹，此环形外螺纹与镜座底部的内螺纹旋合，从而进行镜座与pCB板的组装，从而降低镜座的组装的倾斜度。[0028]为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。^附图说明[0029]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：八[0030]图1为根据本发明实施例的共基板双摄模组镜座组装方法流程示意图；[0031]图2为根据本发明实施例的镜座组装侧视结构示意图；[0032]图3为图2沿A-A剖面结构示意图；’[0033]图4为根据本发明实施例的PCBA结构示意图；[0034]图5为根据本发明实施例的镜座组装立体结构一示意图；[0035]图6为根据本发明实施例的镜座组装立体结构二示意图；[0036]图7为图2沿B-B剖面结构示意图；’[0037]图8为图7局部放大结构示意图；[0038]图9为根据本发明实施例的镜座与镜头结构示意图。[0039]其中的附图标记包括：1、PCB板，2、环形凹槽，3、环形外螺纹，4、焊盘，5、元器件，6、CSP传感器，7、PCBA板，8、镜座，9、镜头，10、安装定位孔，11、第一连接器，12、定位板，13、第二连接器，14、FPC板，I5、第三连接器，16、第四连接器，17、外引线，18、PI补强，19、USB端口，20、镜座内螺纹，21、逃气槽，22、镜头内螺纹，23、IR。[0040]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式[0041]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。[0042]针对前述提出的现有的镜座组装方法存在精度难控制的问题，本发明提出了一种共基板双摄模组镜座组装方法，这种组装方法能够降低镜座的组装的倾斜度。[0043]以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。[0044]为了说明本发明提供的共基板双摄模组镜座组装方法，图1示出了根据本发明实施例的共基板双摄模组镜座组装方法流程。[0045]如图1所示，本发明提供的共基板双摄模组镜座组装方法，具体包括：[0046]S110:在PCB板的两端分别设置禁布区，其中，禁布区为通过数控加工方式形成的环形凹槽；[0047]S120:对环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹，并且环形外螺纹与镜座内螺纹相适配；[0048]S130:在设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键，从而形成印刷电路板组；[0049]S140:通过SMT方式将传感器焊接在印刷电路板组上；[0050]S150:将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化；[0051]S160:将镜头组装到对应侧的镜座上，完成共基板双摄模组镜座的组装。[0052]上述为共基板双摄模组镜座组装的具体方法，对PCB板在传感器外围非布线区域做环形凹槽，在环形凹槽的内环侧边通过嵌件注塑或纳米注塑技术进行注塑填充，填充材料外侧形成环形外螺纹，此环形外螺纹与镜座底部的内螺纹旋合，从而进行镜座与PCB板的组装。其中，环形凹槽的内环侧边的材质一般为FR4氧玻璃布印制板）、CCLCopper-cladLaminate，铜箱基板等。[0053]为了进一步说明本发明的组装的具体过程，图1结合图2至图8从不同角度对共基板双摄模组镜座组装结构进行了示例性标示，具体地，图2示出了根据本发明实施例的镜座组装侧视结构；图3示出了图2沿A-A剖面结构；图4示出了根据本发明实施例的PCBA结构；图5示出了根据本发明实施例的镜座组装立体结构一；图6示出了根据本发明实施例的镜座组装立体结构二；图7示出了图2沿B-B剖面结构；图8示出了图7局部放大结构；图9示出了根据本发明实施例的镜座与镜头结构。[0054]在本发明的实施例中，步骤S110结合图2至图9所示，在PCB板1上设置禁布区（即：环形凹槽2的过程中，根据镜座8底部的内框直径尺寸、CSP传感器6的尺寸、以及CSP传感器6周边元器件5区域尺寸确定禁布区的尺寸和位置;根据确定的禁布区的尺寸和位置，通过数控加工方式切除PCB板上此区域内的物料，形成环形凹槽2。[0055]也就是说，在PCB板1布线时，参照镜座底部的内框直径尺寸、CSP传感器尺寸及其周边元器件5区尺寸，在CSP传感器及元器件5区外侧一定范围内设置一定深度的上半层环形禁布区，并在对应位置做Mark线标记，由于禁布区的尺寸精度及位置精度要求较高，所以在对应的位置做标记。[0056]根据在PCB板上做的标记，在PCB板上采用CNCcomputernumericalcontrol，数控加工方式切除该深度的环形多余物料，再进行清洁，加工完毕形成环形凹槽。[0057]在本发明的实施例中，步骤S120结合图2至图9所示，在对环形凹槽2的内环通过注塑方式设置环形外螺纹的过程中，将设置有环形凹槽2的PCB板1放入到注塑模内，在环形凹槽2的内环上通过嵌件注塑或者纳米注塑方式进行树脂或聚碳酸酯的注塑填充，成型脱模后，在环形凹槽的内环上形成环形外螺纹3。[0058]也就是说，在本发明中设计与镜座内螺纹20相适配的环形外螺纹3,其中，在PCB板1上注塑形成注塑件环形外螺纹3,环形外螺纹3的具体形成方式如下：将PCB板1放入模腔内，在环形凹槽的内环侧边通过insertmolding嵌件注塑或纳米注塑方式进行树脂或PC聚碳酸酯等材料的注塑填充，填充材料形成注塑件，注塑件外侧形成环形外螺纹3,成型脱模品为:PCB板1与环形外螺纹3镶嵌耦合的半成品，目卩：将环形外螺纹3的注塑在PCB板1上。[0059]在本发明实施例中，步骤S130结合图2至图9所示的实施例中，对设置有环形外螺纹的PCB板上进行打键，其中，打键就是将电容、电连接器等组装到PCB板1上；同时将FPC板14、外引线17和USB端口19组装到PCB板1上，其中，FPC板14、外引线17和USB端口19分别通过连接器与PCB板连接。[0060]也就是说，在PCB板1的一端设置有第一连接器11，在PCB板1的另一端设置有第四连接器16,并且第一连接器11用于连接USB端口19,第四连接器16用于连接外引线17,外引线17与外部器件导电连通。[0061]在PCB板1上与环形凹槽2相对应的位置分别设置有定位板12,定位板12用于加固在环形凹槽2底部分布的线路以及容纳的镜座8。[0062]在PCB板1上还设置有第三连接器15，第三连接器15用于连通FPC板14与PCB板1，在FPC板14另一端设置有第二连接器13，并且在FPC板14上还设置有PI补强18;并且在PCB板1上还设置有安装定位孔10。[0063]上述的连接器、定位板12、FPC板14等器件设置在PCB板1上，从而形成PCBA板7，PCBA板是指PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组。[0064]在本发明的实施例中，步骤S140结合图2至图8所示，在PCBA板7上通过SMTsurfacemounttechnology，表面贴装技术技术焊接CSP传感器6,即：参照SMT对位焊盘Pad4进行焊接，机台选取PRpatternrecognize，图片识别），识别后选取一个焊盘4作为基准进行刷锡膏打件，打件后需要经过回流焊使CSP传感器6和PCBA板7焊接在一起，并且在CSP传感器6的上方还设置有IR23。[0065]其中，需要说明的是，SMT焊接精度受焊盘4位置精度、PR对焊盘4的识别精度及回流焊后锡球收缩造成的倾斜影响，因此，焊盘4位置、PR对焊盘4的识别，以及回流焊锡球收缩均影响到SMT焊接精度，如果焊盘4位置精度、PR对焊盘4的识别精度高，以及回流焊锡球收缩适合，那么SMT焊接精度就会提高，从而可以降低组装时造成的倾斜度。[0066]在本发明的实施例中，步骤S150、步骤Sl6〇结合图2至图9所示，在将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化的过程中，将镜座8放置到环形凹槽2内，镜座内螺纹20与环形外螺纹3相配合，镜座8旋紧在环形凹槽2内；然后在环形凹槽2内对镜座8进行点胶固化。[0067]也就是说，通过螺纹配合将镜座8组装到PCBA板7上，旋紧后点胶固化;然后将镜头9组装在镜座8上，其中，镜头9通过镜头内螺纹22组装在镜座8上，然后对镜头9进行调焦、点胶及后段测试，从而完成共基板双摄模组镜座组装。'[0068]其中，需要说明的是，在设置PCB板1的禁布区的环形宽度时，预留出镜座8点胶时需要的空间（即：点胶槽），增大环形凹槽2的宽度，在组装镜座8是，环形凹槽2也作为点胶槽，在环形凹槽2内对镜座8进行点胶固化，从而将镜座8固定在PCBA板上。[0069]其中，在镜座8上还设置有逃气槽21，其中，逃气槽21用于平衡镜座8的内外气压。因为镜座8组装在PCBA板7后，由于密闭空间内的气压与外部气压不同，为了平衡组装后镜座8的内外气压，就在镜座8的内侧设置了逃气槽21。[0070]综上所述，此时共基板双摄模组镜座组装的倾斜精度为螺纹配合所附精度，远小于HolderMount镜座贴合胶水黏贴精度，因此，只要保证SMT精度及PCB板平整度即可保证影像精度。[0071]本发明的镜座组装方法，除了适用于共基板双摄模组镜座组装，同样还适用于含软硬结合板的单摄模组镜座的组装，单摄模组镜座组装采用本发明的组装方法，同样可以降低组装时的倾斜度，保证影像的精度。[0072]通过上述实施方式可以看出，本发明提供的共基板双摄模组镜座组装方法，X寸PCB板在传感器外围非布线区域做环形凹槽，在环形凹槽的内环侧边通过嵌件注塑或纳米注塑技术进行注塑填充，填充材料外侧形成环形外螺纹，此环形外螺纹与镜座底部的内螺纹旋合，从而进行镜座与PCB板的组装，从而降低镜座的组装的倾斜度。[0073]如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的共基板双摄模组镜座组装方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的共基板双摄模组镜座组装方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

权利要求：1.一种共基板双摄模组镜座组装方法，包括如下步骤：在PCB板的两端分别设置禁布区，其中，所述禁布区为通过数控加工方式形成的环形凹槽，对所述环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹，并且所述环形外螺纹与镜座内螺纹相适配；在设置有所述环形外螺纹的PCB板上进行打键，从而形成印刷电路板组；通过SMT方式将传感器焊接在所述印刷电路板组上；将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化；将镜头组装到对应侧的所述镜座上，完成共基板双摄模组镜座的组装。2.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在PCB板的两端设置禁布区的过程中，根据所述镜座底部的内框直径尺寸、所述传感器的尺寸、以及所述传感器周边元器件区域尺寸确定所述禁布区的尺寸和位置。3.如权利要求2所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，根据确定的所述禁布区的尺寸和位置，通过所述数控加工方式切除所述PCB板上此区域内的物料，形成所述环形凹槽。4.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在对所述环形凹槽的内环通过注塑方式设置环形外螺纹的过程中，将设置有所述环形凹槽的PCB板放入到注塑模内，在所述环形凹槽的内环上通过嵌件注塑或者纳米注塑方式进行树脂或聚碳酸酯的注塑填充，成型脱模后，在所述环形凹槽的内环上形成所述环形外螺纹。5.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在设置有所述环形外螺纹的PCB板上进行打键的过程中，在设置有所述环形外螺纹的PCB板上设置电容、连接器、定位板。6.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在通过SMT方式将传感器焊接在所述印刷电路板组上的过程中，根据SMT对位焊盘进行焊接，首先机台选取图片识别，识别后选取一个焊盘作为基准进行刷锡打件，打件后通过回流焊，使得所述传感器焊接在所述印刷电路板组上。7.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在将镜座组装到对应侧的环形凹槽内并点胶固化的过程中，将所述镜座放置到所述环形凹槽内，所述镜座内螺纹与所述环形外螺纹相配合，所述镜座旋紧在所述环形凹槽内；然后在所述环形凹槽内对所述镜座进行点胶固化。8.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在设置有所述环形外螺纹的PCB板上进行打键的过程中，将FPC板、外引线和USB端口组装到所述PCB板上，其中，所述FPC板、所述外引线和所述USB端口分别通过连接器与所述PCB板连接。9.如权利要求8所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，所述PCB板通过所述外引线与外部器件连接导通。10.如权利要求1所述的共基板双摄模组镜座组装方法，其中，在所述镜座上还设置有逃气槽，其中，所述逃气槽用于平衡所述镜座的内外气压。

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