申请/专利权人：麦丰密封科技股份有限公司

申请日：2019-10-09

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN210607176U

主分类号：H01J37/02(20060101)

分类号：H01J37/02(20060101);F16J15/06(20060101)

优先权：["20190826 TW 108211316"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权

摘要：一种环状的密封机构，设置在半导体工艺设备中，包括密封层、弹性层以及保护层。前述密封层设置在前述半导体工艺设备的沟槽内，前述弹性层覆盖前述密封层的外侧表面，前述保护层设置在前述弹性层的外侧，其中前述保护层的硬度大于前述弹性层的硬度，且前述保护层朝前述密封机构的内侧方向压迫前述弹性层，以防止工艺流体侵蚀半导体工艺设备内部的电极。

主权项：1.一种密封机构，设置在半导体工艺设备中，其中该半导体工艺设备包括连接层以及晶座，该晶座包括晶座本体以及用以承载晶圆的承载组件，该连接层设置在该晶座本体以及该承载组件之间，且环状的沟槽形成在该晶座本体、该承载组件以及该连接层之间，该密封机构包括：环状的密封层，设置在该沟槽内，并且连接该晶座本体、该承载组件以及该连接层；以及环状的弹性层，设置在该沟槽内并覆盖该密封层；以及环状的保护层，设置在该弹性层的外侧，其中该保护层的硬度大于该弹性层的硬度，且该保护层朝该密封机构的内侧方向压迫该弹性层，以防止工艺流体侵蚀该连接层。

全文数据：

权利要求：

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