申请/专利权人：广东省半导体产业技术研究院

申请日：2019-11-26

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN210607268U

主分类号：H01L29/778(20060101)

分类号：H01L29/778(20060101);H01L23/544(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/335(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权

摘要：本申请提供了一种芯片结构，涉及半导体技术领域。该芯片结构包括衬底与衬底逐层连接的多个功能层与功能电极；功能电极设置于功能层远离衬底的一侧；其中，多个功能层中的任意一层设置有通孔；该芯片结构还包括检测电极，检测电极安装于通孔。本申请提供的芯片结构具有能够区分出不同功能层的缺陷性质、物理机制和对芯片特性影响的效果。

主权项：1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：衬底；与所述衬底逐层连接的多个功能层与功能电极；所述功能电极设置于所述功能层远离所述衬底的一侧；其中，所述多个功能层中的任意一层设置有通孔；检测电极，所述检测电极安装于所述通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东省半导体产业技术研究院 一种芯片结构

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