申请/专利权人：广州金鹏源康精密电路股份有限公司

申请日：2019-08-01

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN210609842U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有导电胶的柔性线路板，包括基材以及钢片，其中，该基材的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层，并且基材的顶面和底面均涂覆有保护膜，靠近导电层的保护膜上开设有用于供导电层外露的开口，导电层上开设有若干与开口连通的容纳孔，钢片通过导电胶与靠近导电层的保护膜粘接在一起，且导电胶延伸至开口并填充容纳孔。可以使导电胶与导电层之间的接触面积增大，从而增大导电胶与导电层之间的结合力，使导电胶与导电层之间的连接更加牢靠，继而使其接地阻值更为稳定，只需要在原有的导电层上开设若干能够被导电胶填充的容纳孔，即可做到提高其接地阻值稳定性的目的，加工过程简单，成本低，更加利于推广使用。

主权项：1.具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，包括基材以及钢片，所述基材的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层，所述基材的顶面和底面均涂覆有保护膜，靠近所述导电层的所述保护膜上开设有用于供所述导电层外露的开口，所述导电层上开设有若干与所述开口连通的容纳孔，所述钢片通过导电胶与靠近所述导电层的保护膜粘接在一起，且所述导电胶延伸至所述开口并填充所述容纳孔。

全文数据：

权利要求：

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