申请/专利权人：美蓓亚三美株式会社

申请日：2019-10-31

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN111198214A

主分类号：G01N27/22(20060101)

分类号：G01N27/22(20060101)

优先权：["20181116 JP 2018-215854","20181116 JP 2018-215856"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2024.03.26#发明专利申请公布后的撤回;2021.10.15#实质审查的生效;2020.05.26#公开

摘要：本发明提供一种检测装置，目的在于提高抗噪性。该检测装置具有：半导体基板；检测部，其设置于所述半导体基板的上方，输出与物理量对应的信号；以及噪声抑制层，其设置于所述检测部的下方的所述半导体基板内，或所述检测部与所述半导体基板之间。

主权项：1.一种检测装置，其特征在于，具备：半导体基板；检测部，其设置于所述半导体基板的上方，输出与物理量对应的信号；以及噪声抑制层，其设置于所述检测部的下方的所述半导体基板内，或所述检测部与所述半导体基板之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美蓓亚三美株式会社 检测装置

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