申请/专利权人:技嘉科技股份有限公司
申请日:2018-11-20
公开(公告)日:2020-05-26
公开(公告)号:CN111198693A
主分类号:G06F8/61(20180101)
分类号:G06F8/61(20180101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2024.02.13#发明专利申请公布后的驳回;2020.06.19#实质审查的生效;2020.05.26#公开
摘要:一种信号连接装置及芯片烧录装置,信号连接装置,连接并传输信号至芯片,其中芯片具有至少一脚位,所述的信号连接装置包含基座、至少一探针及压块结构。基座包含受压面以及相对的定位面,其中定位面用于压制芯片;探针穿置于基座,且局部地突出于定位面,其中探针用于接触芯片的脚位;压块结构设置于受压面。本发明还提出一种芯片烧录装置。
主权项:1.一种信号连接装置,连接并传输信号至一芯片,其中该芯片具有至少一脚位,其特征在于,该信号连接装置包含:一基座,包含一受压面以及相对该受压面的一定位面;其中该定位面用于压制该芯片;至少一探针,穿置于该基座,且局部地突出于该定位面;其中该探针用于接触该芯片的该脚位;以及一压块结构,设置于该受压面。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 技嘉科技股份有限公司 信号连接装置及芯片烧录装置
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