申请/专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社

申请日：2018-06-25

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN111201842A

主分类号：H05K3/24(20060101)

分类号：H05K3/24(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/18(20060101)

优先权：["20171018 JP 2017-201928"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.06.19#实质审查的生效;2020.05.26#公开

摘要：根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。

主权项：1.一种印刷电路板，包括：绝缘基膜；导电图案，所述导电图案被部分地层叠在所述基膜的表面侧上；涂层，所述涂层被层叠在包括所述基膜和所述导电图案的层叠结构的表面上，并且具有部分地暴露所述导电图案的开口部；以及镀锡层，所述镀锡层被层叠在从所述开口部暴露的所述导电图案的表面上，其中，以所述开口部的内边缘作为基端，所述涂层从所述导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 印刷电路板和制造印刷电路板的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD