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【实用新型】一种堆栈式的软性线路板_深圳市旭顺电子有限公司_201921553493.6 

申请/专利权人:深圳市旭顺电子有限公司

申请日:2019-09-18

公开(公告)日:2020-05-26

公开(公告)号:CN210629962U

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.05.26#授权

摘要:本实用新型涉及一种堆栈式的软性线路板,其包括一上软性基板及一下软性基板,其中该上软性基板的上铜箔层上设有一连接槽,通过该连接槽及该结合槽来增加导电连接的面积,使遇有信号传输量大时,可通过前述导电连接面积的增加提升信号传输的质量。

主权项:1.一种堆栈式的软性线路板,其特征在于:包括一上软性基板及一下软性基板,其中该上软性基板的下方设有一上铜箔层,且该上铜箔层近其端部设有一导电连接部,而该导电连接部的底部朝下设有至少一连接槽,又该铜箔层的下方则依序设有一绝缘层及一黏接层,且该绝缘层及该黏接层相对该导电连接部的位置处则设有一开孔,而该开孔的孔径较该导电连接部大;而该下软性基板黏合在该黏接层的下方,且该下软性基板的内部设有一下铜箔层,而该下软性基板相对该导电连接部的位置处设有一通孔,且该下软性基板的该下铜箔层的一端伸设入该通孔中一距离,而伸设入该通孔中的该下铜箔层则设有至少一结合槽,且该通孔及开孔间则填入一导电胶,又该上软性基板及该下软性基板上下堆栈的区域设有复数个透气孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市旭顺电子有限公司 一种堆栈式的软性线路板

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