申请/专利权人：深圳市蓝禾科技有限公司

申请日：2019-11-22

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN210629807U

主分类号：H04R1/10(20060101)

分类号：H04R1/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种壳体结构，包括本体和内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。具体的，本实用新型还涉及一种采用上述壳体结构的耳机。上述的壳体结构硬度高，不易刮花，能够有效的保护设于壳体内的结构。

主权项：1.一种壳体结构，包括本体，其特征在于：所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市蓝禾科技有限公司 壳体结构及采用该壳体结构的耳机

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