申请/专利权人：立讯智造(浙江)有限公司

申请日：2019-09-26

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN210615448U

主分类号：B23K3/08(20060101)

分类号：B23K3/08(20060101);B23K101/42(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.26#授权

摘要：一种焊接机构，其包括压板、用于带动所述压板朝向柔性电路板移动的驱动组件及连接所述驱动组件与所述压板的浮动件，所述压板上具有用于压着所述柔性电路板贴合于被焊接零件上的多个弹性件，所述弹性件与所述柔性电路板的焊接部间隔开，由于弹性件能够被弹性压缩变形，压缩量可以包容被焊接零件尺寸的公差及压板装配公差的波动，促使柔性电路板与被焊接零件完全贴合，确保柔性电路板每一个焊接部受力并且与被焊接零件接触，避免产生虚焊、吃锡不足、焊接间隙等缺陷。

主权项：1.一种焊接机构100，用于将柔性电路板200焊接于被焊接零件300上，其包括压板40、用于驱动所述压板40朝向所述柔性电路板200移动的驱动组件20及连接所述驱动组件20与所述压板40的浮动件30，其特征在于：所述压板40上具有用于压着所述柔性电路板200贴合于所述被焊接零件300上的多个弹性件50，所述弹性件50与所述柔性电路板200的焊接部202间隔开。

全文数据：

权利要求：

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