申请/专利权人：深圳捷誊技术有限公司

申请日：2019-08-06

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN210627101U

主分类号：G06F1/20(20060101)

分类号：G06F1/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置，包括电路板、散热器、用于安装到服务器的挡板，所述散热器位于所述电路板上方且两者通过锁紧件锁紧，所述挡板与所述电路板连接固定且所述挡板位于散热器的侧部，所述挡板上开设有多个通风孔，所述散热器一体成型，所述散热器包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，所述多个散热鳍片并排竖直设置，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板，本实用新型可以达到在60度环境温度和200LFM风速下，额定25W的消耗功率，芯片的温度不超过100度，而且本装置的外观尺寸和标准PCIe全高半长卡完全兼容，可以安装进标准的服务器系统中去。

主权项：1.一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置，其特征在于，包括电路板、散热器、用于安装到服务器的挡板，所述散热器位于所述电路板上方且两者通过锁紧件锁紧，所述挡板与所述电路板连接固定且所述挡板位于散热器的侧部，所述挡板上开设有多个通风孔，所述散热器一体成型，所述散热器包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，所述多个散热鳍片并排竖直设置，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳捷誊技术有限公司 一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置

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