申请/专利权人：深圳圣誉电子有限公司

申请日：2019-08-14

公开（公告）日：2020-05-26

公开（公告）号：CN210618572U

主分类号：B65B15/04(20060101)

分类号：B65B15/04(20060101);B65B57/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框、主机、供料机构、分光模块和加热机，所述外框顶端左部固定安装有密封框，所述外框内侧左部位于密封框下方固定安装有振动供料机，振动供料机右端设置有出料口，所述外框顶端中部内壁固定安装有第二直线模组，第二直线模组底端装配安装有第一直线模组，第一直线模组左端固定安装有支架，支架底端中部固定安装有真空泵，真空泵底端进气口固定安装有配气阀。本实用新型在结构上设计合理，本包装设备，带有分离筛选功能，可以同步完成多组不同芯片的分离包装，且进行包装前的检测，保证包装成品质量；全自动进行工作，效率高。

主权项：1.一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框1、主机2、供料机构、分光模块9和加热机18，其特征在于，所述外框1顶端左部固定安装有密封框6，所述外框1内侧左部位于密封框6下方固定安装有振动供料机14，振动供料机14右端设置有出料口，所述外框1顶端中部内壁固定安装有第二直线模组12，第二直线模组12底端装配安装有第一直线模组10，第一直线模组10左端固定安装有支架22，支架22底端中部固定安装有真空泵11，真空泵11底端进气口固定安装有配气阀24，所述第一直线模组10底端和支架22底端左部均装配安装有伸缩模块13，伸缩模块13底端固定安装有吸头23，吸头23通过软管与配气阀24装配连接，位于右侧的所述伸缩模块13右侧固定安装有检测头21，所述外框1中部后侧内壁固定安装有分光模块9，所述外框1内侧右部固定安装有支板19，所述外框1右部位于支板19左右两侧的前后内壁之间转动安装有导辊20，所述外框1后侧中部内壁固定安装有供胶壳8，供胶壳8顶端固定安装有等距排列的电磁阀27，电磁阀27右端出口处固定安装有刷毛，所述电磁阀27顶端中部固定安装有定位板26，所述支板19顶端中部固定安装有外壳28，外壳28左端上部固定安装有等距排列的导向辊31，所述支板19顶端位于外壳28内侧左部的侧壁固定安装有等距排列的挡架29，挡架29上部固定安装有转辊30，所述支板19顶端位于外壳28内侧中部的侧壁固定安装有等距排列的导板5，所述支板19顶端位于外壳28内侧右部的侧壁固定安装有加热机18，加热机18右端上部固定安装有滑架32，滑架32右部内侧滑动安装有压辊34，压辊34上部套设安装有弹簧33，弹簧33两端固定连接滑架32底端侧壁和压辊34顶端侧壁，所述外壳28顶端固定安装有气泵7，气泵7右端旋接安装有碳纤维过滤格3，过滤格3右端开设有进气口，所述外框1内侧右部固定安装有上下对应的四组供料机构。

全文数据：

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