申请/专利权人:瓦克化学股份公司
申请日:2018-09-07
公开(公告)日:2020-06-12
公开(公告)号:CN111278747A
主分类号:B65D83/00(20060101)
分类号:B65D83/00(20060101);C08L83/04(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.08.03#授权;2020.07.07#实质审查的生效;2020.06.12#公开
摘要:本发明涉及一种用于将硅酮化合物封装在由活塞封闭的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在中空圆柱形容器的内壁和活塞的外表面之间的间隙中,引入硅酮聚合物A,其具有在25℃下测量的5000mPas至100000mPas的粘度。本发明还涉及填充有硅酮化合物的套筒,以及涉及用于密封中空圆柱形容器的内表面和活塞的外表面之间的间隙的方法。
主权项:1.一种用于将硅酮组合物封装在用活塞密封的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在所述中空圆柱形容器的内壁与所述活塞的外表面之间的间隙中,引入具有在25℃下测量的5000mPas至100000mPas的粘度的硅酮聚合物A。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 瓦克化学股份公司 用于封装硅酮化合物的方法
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