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【发明公布】一种丝状半球面温度传感器_南京信息工程大学_202010151992.3 

申请/专利权人:南京信息工程大学

申请日:2020-03-06

公开(公告)日:2020-06-16

公开(公告)号:CN111290045A

主分类号:G01W1/00(20060101)

分类号:G01W1/00(20060101);G01K13/02(20060101);G01K1/12(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.01.28#授权;2020.07.10#实质审查的生效;2020.06.16#公开

摘要:本发明公开了一种丝状半球面温度传感器,包括由水平放置的圆形平底面和弧面壳体组成的半球壳导流罩,所述平底面下表面设有温度传感器探头,所述弧面壳体的上表面设有多根导热丝;所述半球壳导流罩的上方和下方分别设有第一反光板和第二反光板,所述第一反光板和第二反光板通过第一隔热柱连接,所述半球壳导流罩通过弧面壳体上的第二隔热柱与第一反光板连接。首先,本设计利用反光板反射太阳直接辐射和下垫面反射辐射,减少由太阳直接辐射、反射辐射引起的温度升高对温度传感器探头的影响;其次,利用导热丝对球壳辐射热进行散热,降低内部温度传感器探头的辐射误差。

主权项:1.一种丝状半球面温度传感器,其特征在于:包括由水平放置的圆形平底面101和弧面壳体102组成的半球壳导流罩,所述平底面101下表面设有温度传感器探头2,所述弧面壳体102的上表面设有多根导热丝3;所述半球壳导流罩的上方和下方分别设有第一反光板4和第二反光板5,所述第一反光板4和第二反光板5通过第一隔热柱6连接,所述半球壳导流罩通过弧面壳体102上的第二隔热柱7与第一反光板4连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京信息工程大学 一种丝状半球面温度传感器

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