申请/专利权人：株式会社斯库林集团

申请日：2018-10-09

公开（公告）日：2020-06-19

公开（公告）号：CN111316404A

主分类号：H01L21/306(20060101)

分类号：H01L21/306(20060101)

优先权：["20171031 JP 2017-209992"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.14#实质审查的生效;2020.06.19#公开

摘要：本发明提供一种基板处理装置100及基板处理方法。基板处理装置100包括：腔室1、喷嘴3、供给配管5、阀7、温度检测部9、及控制部11。喷嘴3向基板W喷出处理液。供给配管5对喷嘴3供给处理液。阀7能够切换成打开状态与关闭状态，所述打开状态使在供给配管5内流动的处理液朝向喷嘴3通过，所述关闭状态使自供给配管5朝喷嘴3的处理液的供给停止。温度检测部9检测腔室1内的处理液的温度。控制部11基于处理液的温度来控制阀7，并以基于处理液的累积热量成为规定值PV的方式控制处理液的喷出时间。累积热量表示代表投入至基板W的处理液的热量的累积值的物理量。

主权项：1.一种基板处理装置，对基板进行处理，包括：腔室，收容所述基板；喷嘴，配置于所述腔室内，向所述基板喷出处理液；供给配管，对所述喷嘴供给所述处理液；阀，能够切换成打开状态与关闭状态，所述打开状态使在所述供给配管内流动的所述处理液朝向所述喷嘴通过，所述关闭状态使自所述供给配管朝所述喷嘴的所述处理液的供给停止；温度检测部，检测所述腔室内的所述处理液的温度；以及控制部，基于所述处理液的温度来控制所述阀，并以基于所述处理液的累积热量成为规定值的方式控制所述处理液的喷出时间，且所述累积热量表示代表投入至所述基板的所述处理液的热量的累积值的物理量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法

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