申请/专利权人：中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日：2018-12-14

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN111326477A

主分类号：H01L21/768(20060101)

分类号：H01L21/768(20060101);H01L21/288(20060101);C25D5/02(20060101);C25D5/10(20060101);C25D7/12(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.09#授权;2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要：本发明提供一种电镀方法，先修剪器件晶圆的边缘以暴露出载体的边缘区，然后覆盖电镀种子层于器件晶圆和载体的边缘区上，并进一步形成具有器件晶圆所需的电镀图形的图形化掩膜层，由此可以将电镀治具的电极放置在所述载体的边缘区上的电镀种子层上，并将电镀治具的密封环放置到器件晶圆的上表面边缘、斜坡或所述载体的边缘区上的图形化掩膜层上，进而可以避免电镀治具全部放置在器件晶圆上表面边缘上时占用过多面积的问题，有效提高了器件晶圆的有效芯片利用率，同时也避免了电极放置在器件晶圆的上表面边缘时损坏器件晶圆上表面边缘的有效芯片的问题。

主权项：1.一种电镀方法，其特征在于，包括：提供载体，所述载体上具有器件晶圆；修剪所述器件晶圆的边缘，以使所述载体的边缘区被所述器件晶圆暴露出来而处于最外缘；覆盖电镀种子层于所述器件晶圆以及所述载体的边缘区上；形成图形化掩膜层于所述电镀种子层上，所述图形化掩膜层定义出电镀图形；以及，将电镀治具中的电极施加到所述载体的边缘区上的所述电镀种子层上，在所述图形化掩膜层的掩膜下对所述器件晶圆进行电镀，以形成所述电镀图形。

全文数据：

权利要求：

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