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【发明公布】芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法_广东利扬芯片测试股份有限公司_202010210457.0 

申请/专利权人:广东利扬芯片测试股份有限公司

申请日:2020-03-23

公开(公告)日:2020-06-23

公开(公告)号:CN111323432A

主分类号:G01N21/956(20060101)

分类号:G01N21/956(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.20#授权;2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要:本发明公开一种芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法,其中芯片外观不良识别设备包括第一控制装置、扫描器、打码装置、第一扫码装置以及视觉扫描装置,扫描器用于将芯片板的产品信息导入第一控制装置;打码装置用于根据产品信息在芯片板上打上识别码;第一扫码装置用于识别芯片板上的识别码信息并传送至第一控制装置;视觉扫描装置用于获取芯片板上的若干芯片的图像并传送至第一控制装置;第一控制装置根据芯片板上的若干芯片的图像识别出外观不良芯片并建立芯片板的MAP图以及MAP图和识别码信息的对应关系,MAP图包含有外观不良芯片的坐标信息。本发明可使得在电性性能测试时不会对外观不良芯片进行测试。

主权项:1.一种芯片外观不良识别设备,用于识别芯片板上的外观不良芯片,其特征在于,包括:第一控制装置;扫描器,所述扫描器用于将所述芯片板的产品信息导入所述第一控制装置;打码装置,所述打码装置用于根据所述产品信息在所述芯片板上打上识别码;第一扫码装置,所述第一扫码装置用于识别所述芯片板上的识别码信息并传送至所述第一控制装置;视觉扫描装置,所述视觉扫描装置用于获取所述芯片板上的若干芯片的图像并传送至所述第一控制装置;及所述第一控制装置根据所述芯片板上的若干芯片的图像识别出外观不良芯片并建立所述芯片板的MAP图以及所述MAP图和所述识别码信息的对应关系,所述MAP图包含有所述外观不良芯片的坐标信息。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东利扬芯片测试股份有限公司 芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法

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