【发明公布】电子装置以及电子装置的框胶涂布方法_瀚宇彩晶股份有限公司_201811530226.7 

申请/专利权人:瀚宇彩晶股份有限公司

申请日:2018-12-14

发明/设计人:陈俊江;郭传宗

公开(公告)日:2020-06-23

代理机构:深圳新创友知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111323942A

代理人:江耀纯

主分类号:G02F1/13(20060101)

地址:中国台湾台北市

分类号:G02F1/13(20060101);G02F1/1339(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.06.23#公开

摘要:本发明公开了一种电子装置的框胶涂布方法,包括以下步骤:提供第一基板,第一基板具有多个基板区域以及至少一外部区域,外部区域位于基板区域的外侧,各个基板区域包括第一区以及环绕第一区的第二区;将涂布头下降到框胶涂布高度;在第一基板上进行框胶涂布工艺,涂布头从涂胶起点开始连续性涂布胶体到涂胶终点,分别在各个基板区域中的第二区形成框胶,且各个框胶环绕对应的第一区;以及将涂布头上升到安全高度;其中各个框胶包括第一胶体部与第二胶体部,第一胶体部的延伸方向不同于第二胶体部的延伸方向,各个框胶中仅具有一个框胶重叠点,且框胶重叠点由第一胶体部与第二胶体部交叉形成。

主权项:1.一种电子装置的框胶涂布方法,其特征在于,包括:提供一第一基板,所述第一基板具有多个基板区域以及至少一外部区域,所述外部区域位于所述多个基板区域的外侧,所述多个基板区域各自包括一第一区以及环绕所述第一区的一第二区;将一涂布头下降到一框胶涂布高度;在所述第一基板上进行一框胶涂布工艺,所述涂布头从一涂胶起点开始连续性涂布胶体到一涂胶终点,在所述多个基板区域中各自对应的所述第二区形成一框胶,且所述框胶环绕对应的所述第一区;以及将所述涂布头上升到一安全高度;其中所述框胶包括一第一胶体部与一第二胶体部,所述第一胶体部的延伸方向不同于所述第二胶体部的延伸方向,所述框胶中仅具有一个框胶重叠点,且所述框胶重叠点由所述第一胶体部与所述第二胶体部交叉形成。

全文数据:

权利要求:

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